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iNEMI——不断增加的热管理挑战

Cameron Murray 博士
3M Corporation’s Electronic Markets Materials Division

为了确保未来10年供应链的领先地位，国际电子制造协会（iNEMI）每隔两年都会发布一次全球电子业界的未来制造需求的发展路线图。路线图共包括7个产品类别的19项技术和基础课题，其中的一个就是热管理。本文将重点阐述目前iNEMI路线图中的热管理部分，概述今天所用的各种热控制技术和所面临的挑战，以及它们应如何满足未来的发展需要等。本文也讨论了一些主要应用领域的热管理需求和未来10年的技术需求的变化情况。
热管理综述
在电子产品中，热问题之所以引起关注主要有三个原因：总体功耗增加、热流量增加，和芯片上存在非均匀发热情况（热点）。
芯片或元器件的功耗增加需要大大加强冷却，以保证芯片或元器件处于可接受的温度水平，这一点适用于所有产品。散热器的尺寸增加是有限的，因为产品总体尺寸的发展趋势是越来越小；冷却空气的流量也不会很大，因为留给风扇的空间有限；另外，业界有关噪音和电磁兼容（EMC）的标准也越来越严。这些因素的综合作用推动我们必须进行重大技术突破，寻找到新兴替代的冷却解决方案。
还有，芯片热流量的不断增加也导致热阻抗方面的挑战，随着热流量的增加，从硅片到封装表面的热阻也会同步增加，就更寄希望于散热器（或其它的二级解决方案，如液体系统的冷板或制冷系统的蒸发器）。非均匀功耗硅片的散热需求将变得非常困难，除非采用更多的外部热散布技术或新型的冷却解决方案。
使用了几十年的传统散热技术，已经发展接近其性能极限。新的技术和材料，包括微/宏热管、液体冷却及热电子冷却器等。在实际应用中，热扩散器和界面将不得不需要进一步发展。热管理技术将必须解决以下问题：
- 在较小的空气压差和不断减少的空间条件下，将高热流量
- 芯片/模块所产生的热带走
- 将热从相对较小的面积扩散到大面积散热器或传导平板上
- 高速、低压电路的EMI要求条件下的散热
- 增加空气流速条件下的噪音管理
- 仿真和试验的复杂工具
- 开发新的界面材料，以改善尺寸日益变小条件下芯片的热
传导效果
成本考虑
需要平衡考虑成本和性能。好的冷却解决方案就是用最低的成本实现散热目的。尤其是对于成本敏感的产品，如台式PC，它通常要求进行空气冷却，用强制空气作用在散热器上，以提高散热性能。笔记本电脑通常采用热管和风扇组合的散热片实现冷却，由于其冷却效果有限，只适合于低功耗CPU应用。计算机服务器使用高性能的散热器和冗余风扇来突破空气冷却的应用限制。液体冷却的效率也较高，但由于其成本较高而未得到广泛应用。目前，有一些高端的医疗电子部件使用液体冷却。
每瓦功耗冷却所需的成本随着功耗的增加而增加。通常，一些计算机的冷却成本不到产品成本的1%。在一些大型服务器上，冷却成本会占到成本的3～5%。但是今天，随着整个封装尺寸和系统单元功能成本的不断降低，使热管理技术的成本越来越高了。
热控制技术
下面将简要概述目前正在使用的热控制技术，同时阐述它们遇到的挑战，以及满足未来需求的发展方向。
热扩散器热扩散器的作用是将热从集中的芯片热源扩散到更大的表面积上，从而被外部冷却媒介带走，这通常是由模块壳盖或散热器来实现。为了适应更高的热流量，可以使用更高热导率的材料（如金刚石或石墨合成物）以改善热扩散器。蒸发室已经作为热扩散器使用，未来会有广阔的前景。同样地，两相热虹吸器、微热管和MEMS液体循环泵的应用也会在将来逐渐增加。
热界面材料热界面材料的作用是为相邻表面（如芯片和壳盖、芯片和热扩散器）提供热传导路径。目前使用的材料有：
- 含高热导率粉末的环氧型材料
- 含高热导率填充材料的弹性垫
- 含高热导率填充材料的导热油脂
- 焊料和低熔点合金
- 含高热导率填充材料的蜡基相变化合物
业界需要建立可靠和标准化的方法以评估热界面材料性能，并区分材料的体积热导率和界面热阻（可能由于材料沿着表面的情况不同而存在）。然而，即使有标准化的方法，也很难将材料的体积热导率（在受控表面用某种仪器测得）转换成材料的有效热特性，因为材料的实际特性取决于所对应表面的特性，而通常所对应表面各异。在使用条件下，应该参数化表述正常的工艺变异，以了解认识影响界面材料热性能的相关参数。
热管
热管（如图1所示）为高功能芯片的散热提供了一个较低的热阻通道。在大多数情况下，热管可以将热从元器件传导到一个可以安置所需尺寸散热器或系统内，空气没有被其它部件预热。随着功率耗散增加，热管应用的优势就越明显。
蒸发室是热管的另一种形式，它已经逐渐应用在产品中，从而实现扩散热或降低从CPU到远端热交换部件之间的热流量的目的。

空气冷却
对流空气冷却基本上成为了几乎整个电子业界散热的标准做法。由于它成本低廉，未来也会是散热解决方案的首选。为了适应未来功率剧增的趋势，必须有重大技术发展以突破目前空气冷却存在的限制。当芯片热流量在50W/cm2 的情况下，传统的散热器设计将变得非常大，就需要有其它的解决方案。高性能的散热器设计、高鳍片密度和高比例鳍片不断发展（如图2所示），对该问题有所缓解。为了实现高性能散热器设计，需要综合使用系统风扇和主动散热器风扇，以增强气流速度和压差等。然而，高速风扇的噪音问题必须得到解决。
水冷
对芯片进行直接水冷是效率最高的冷却方式。随着办公系统产品的功率剧增，有必要再次使用水冷，就像2004年一款台式PC采用两个单相的水冷系统。对于台式PC，采用创新的水冷技术的主要需求是由于价格便宜、可靠和占用系统的空间小。这种闭环式系统可以将所有的热量经由空气导入到一个空气—水的热交换器当中（如图3所示）。过去，水冷应用于冷却高性能电子模块，现在服务器和电信设备已经开始采用柜式水冷，将来可用液体冷板（2004年就已经面世）直接水冷CPU。在该系统中并不需要冷冻水，但其它的发热元器件不能连接到冷板，所以仍要以传统的方式散热——设备室用空调来处理大约50%的冷却载荷。

直接浸入式冷却
有些情况下，由于功耗剧增，无论如何改善界面材料，芯片到散热器之间的内部温升还是太大。在这种情况下，用绝缘液体直接浸入式冷却芯片也许能解决。这种冷却系统可以采取单相液体冲击注入（如图4左图）、喷泉（增强型或不增强）或两相液体喷淋（如图4右图）等冷却方式。在一个封闭腔体对电子产品进行喷淋冷却已经在军工系统和超级计算机模块中应用。

亚环境和冷凝冷却
为了提高大型服务器和工作站的系统性能，需要使CMOS处理器的工作温度降低，为此可应用蒸发压缩循环冷凝系统。目前技术研究发现芯片温度每降低10℃，系统性能可提高2%。使用该技术，蒸发器可直接贴装在处理器模块上，其它硬件（如压缩机、冷凝器和阀门等）通常会安装在一个独立的密闭空间中，并将其放在系统（工作站）底部或安装在支架内（服务器）。使用这种技术，芯片温度可以达到 -20～40 ℃。
热电子冷却
热电子冷却器（TEC）可以提高电子模块封装的冷却效果，从而减少芯片结温或适应更高的功耗。它们还具有小巧、无噪音、没有活动部件等优势，另外也可以进行主动温度控制。与蒸发—压缩冷凝器相比，TEC可调节的热流量大小有限，另外它的能效比（COP）要比传统的冷凝系统低。TEC的COP取决于应用环境，但通常小于1，这意味着TEC所消耗的电能相当和/或大于元器件被冷却的功率耗散。这些缺点主要是由于目前的制造材料和方法的局限所导致。所以，热电子冷却器目前仅应用在相对较低的热流量的场合。为了改善热电子冷却器的性能，目前业界正在做大量的研究工作，如开发新的热电子材料和薄膜冷却器等，这将使电子冷却器的应用更为广泛。
特定产业的挑战
每个产业的热管理都面临着特有的挑战，以下是热管理在主要领域中遇到的情况。
办公室系统办公室系统设备大多采用空气冷却，然而日益增长的热管理需求也暴露出空气冷却的弊端。不论是服务器、台式机还是笔记本，功率更高、热流量更高是总体趋势，热流量更高，包括非均匀发热（热点）使散热的解决方案更为复杂。虽然从成本角度空气冷却是首选，但热流量增加，使我们不得不要考虑其它冷却方案。近年来出现几种“新”的解决方案可以扩展补充空气冷却的能力。2005年，双核处理器的出现可以减少最大热点的热流量，其它的创新解决方案包括：
- 在台式计算机上，实现热管/散热器的结合
- 蒸发室散热器
- 金属PCM热界面材料
对于笔记本电脑，在不同固态电路之间，尤其是CPU封装和散热部件之间的热扩散和热传递，所用的传热材料和技术需要应对CPU的高功耗，为此，笔记本电脑通常使用热管技术。最常用热管是直径大于3mm的圆形管，其材料是铜，用水做工作介质。然而，CPU功率的不断增加将要求热管的直径越来越大，除非应用更好的热管技术。便携式计算机强制风冷技术的另一个主要挑战就是开发能产生足够静压（以保证有足够的空气流穿过远端热交换器和平台），同时噪音最小的风扇。另外也要解决风扇和远端热交换器的功耗、成本、尺寸和重量等问题。
无论采用何种办公室系统的散热技术，平衡热控制需求、实现低成本和低噪音之间的矛盾会日益突出。
通信产品
根据iNEMI路线图的定义，通信产品包括网络、电信和数通设备，这些设备共同组成通信网络。未来通信设备将发生巨大变化，将面临尺寸进一步变小、热管理解决方案可靠性更高等需求。通信设备制造商必须关注从最基础硅片到整个设备的冷却问题，包括户外安装等整套解决方案。未来的设备将会遇到每个节点几百千瓦功率消耗和散热的问题，由于设备占地面积有限，这一趋势将体现在热流量的剧增上。
通信产品正越来越依赖光电技术，无论是主动式还是被动式光电部件都需要更为严格的温度控制，温度变化是波长漂移和影响激光源输出功率的主要原因。无论是在组装或运行使用环节，都需要充分重视管理光电部件的热行为。在封装和组装过程中，必须控制作用在部件上的温度，以确保封装偏位和光性能退化的最小化，在该阶段主要的问题是材料之间的热膨胀系数（CTE）不匹配。将光电部件组装到PCB上时，使用其它焊接方法，如选择性激光焊接，将有助于解决封装偏位问题。
在使用阶段，可以在光电模块上安装合适大小的散热器，然后在散热器上安装热电子冷却器（TEC），从而实现光电模块的温度控制。由于封装成本高和散热部件的效率较低，所以整个热管理策略的成本较高，另外光电部件的可靠性也通常受限于TEC的可靠性。综上所述，传统的TEC在成本效率上不适于新的应用。
在设备级散热方面，影响热管理效率的主要障碍是设备的冷却风道规划（设备进风口和排风口的位置）与安装机房的最佳热—冷风道设计走向不一致。正确地配置将有助于避免设备内的冷热空气混合，会提高整个散热效率，实现可接受的热密度。
在电信机房、数据中心和室外，风扇噪音也是电信服务商关心的主要问题。在许多场合，人一天8小时处于一定级别的噪音环境下将会导致听力丧失。
2004年，电信机房中的电子设备主要采用风冷散热，但已经有设备开始采用柜式水冷散热了。在这些机柜中要有带冷却器的水冷系统，可大大减少房间空调，而且它与服务器冷却系统是隔离的。也许今后将用液体冷板对CPU进行直接水冷。
在室外条件下，决定机柜温度的主要因素包括设备散热（内部载荷）、设备设计（风道设计）、室外条件（外部设计）和机柜设计（机壳、热交换器）等。也许可以采用一种“内部热载荷”的参数，室外机柜制造商会声明机柜能支持的最大设备热耗，这样内部机柜温度就必须控制在最大设备运行温度范围内。这种方法可以让设备测试和实际安装测试分开。
便携式系统
这部分包括成本低廉、产量大、寿命要求相对较短的产品，它们不大可能用先进的冷却方法。由于电池限制，其功率耗散很小，手持式电子产品目前还没有遇到较大的散热问题，因为手持式产品的大多数散热问题是与一些部件的热扩散有关（如手机所用的功率放大芯片高达2W的功
耗）。
大多数功耗是在功率放大器上，有的器件尺寸只有1mm2 但功耗约 0.6W。所以，便携式产品的热管理问题主要与将热从这些元器件处扩散出去相关。解决方案一般是将热扩散（使用热过孔）到系统中的散热金属块或热扩散板上。有些情况下，是扩散到微热管上。未来，塑封电池可能出现功率是目前的两倍或三倍的技术突破，同样，如果“无线浏览”成为主流，可能需要更高的功率，那时将需要更多的热管理技术。
汽车电子汽车电子产品热管理面临的需求比大多数其它电子部件更多。它们必须在恶劣环境下运行，因此提出了特别封装和冷却上的挑战。环境温度可达90～125℃，在引擎罩下应用的温度更高。另外它也可能暴露在腐蚀性流体中。未来，热管、相变材料（PCM）、液体冷却技术的使用和更为高效冷凝器的应用，都将很大程度上取决于那些已证明是可靠的、低成本的技术的发展。
在汽车启动和运转及随后的高温冲击（高温冲击是由于长时间运转，然后在一个限制空气流动的环境下停车的环境所造成的）环境过程中，引擎罩下应用的最大周围温度可高达165℃。数字和模拟IC，目前在某些应用场合下允许的最大运行结温可达150℃，功率器件的运行结温可高达175℃，可允许瞬间200℃。引擎罩下和车身内部的汽车环境，要求电子模块必须在传动液、制动液、动力操舵液、氮氧化物、盐雾、引擎冷却液、油脂、高达100%湿度等级，以及有时短暂浸在水中等环境条件下可靠运行。
Hybrid/EV和启动装置/发电机控制装置需要耗散的热能是其它常见汽车电子系统的10～100倍。这些将需要比今天大多汽车电子应用更为有效和复杂的冷却技术。
低成本的半导体器件和器件封装的技术发展，使数字/模拟器件在结温175℃、功率驱动器在200℃条件下可靠运转，大大地降低了许多汽车应用的热设计成本。封装解决方案必须保证结到壳、结到单板之间的热阻最小化。对于高性能热堆栈（1℃/W），目前每个芯片允许的成本范围是0.5～1美元（包括互连的总制造成本）。新的热管理观念将必须在实现同等或更高性能条件下，成本不变或下降。
可靠性需求
在电子工程师设计电子产品的同时，机械工程师将面临设计热解决方案的挑战。在一个封装内，热传导节点用来仿真热流和温度。计算机流体动力学（CFD）节点可以用来对封装组件周围和穿过内部的流体流动，以及从外露封装表面到流体的主要通道的关联压降和热传递情况进行仿真。另外有些CFD节点具有变化能力，这样就可以在对封装内部的热传导进行仿真的同时，对流体流动和冷却流体中的热传递进行仿真。
在过去的10多年间，为了改善问题定义和数据输入的图形化用户界面，特别是使用定制CFD节点仿真电子设备散热方面，业界有许多研究。然而，需要在减少定义封装外形和结构所耗费的时间，输入运行模型所需的相关预备数据方面做更多改善。需要实现CAD立体建模工具、EDA工具和CFD工具之间的无缝集成，这样就使热设计工程师可以用CAD立体建模生成数据和EDA生成数据，并将它们毫不费劲地导入有限元热传导仿真工具或CFD仿真工具。
结论和建议
所有产品类别都会遇到共同的热管理挑战，将热从集成电路耗散，同时保证可接受的结温的任务，对所有半导体和电子系统的设计者和制造业者都是一个重大挑战，系统热设计考虑的关键因素有芯片大小、功耗、节点温度和冷却空气温度。
随着硅片功率变大，为保持硅片温度在100℃以下，如果仍然使用空冷，则必须考虑低噪音和/或高运转所需的先进风扇技术工程，同时需要进一步发展优化散热器的设计和制造。即使有了这些技术的发展，为了满足日益增长的功耗需求，最终也必须考虑更为高效的冷却技术，如水冷（和直接浸入）。
为了改善性能和保持高可靠性（尽管各种新技术的产生都会增加复杂度），需要热设计适应更高热流量，实现更低的结温。组装和封装技术的发展要同时满足性能、功率、结温、封装外形和成本等领域的苛刻需求。业界必须开发将热从封装内部到封装表面/从印制电路板表面到冷却媒介的扩散和传递的方法。在模块/系统级，必须从设计上改善空气流动性能，并确保冷却流体要流过需要冷却的电子元器件。
新型和改良的热管理技术的不断发展，要求结合产业开发和聚集实际应用的高校研究两者的共同成果。需要进行热传递、热流体和热机械的研究，以发展新的技术，改善散热的可预见性和可靠性。在从高性能计算机到汽车电子等的应用领域，低成本、高热导率封装材料，如胶、导热膏和热扩散器等，需要得到进一步的应用开发。新型冷却技术，如高性能热管/蒸发室、热电子冷却、直接液体冷却和高性能空冷和空气动力学技术，和闭环空—液冷解决方案的发展一样，都需要进一步研究。
集成封装/产品的电、热和机械特征的先进模拟工具，在提供更为强大使用功能和减少界面不兼容的同时，要成为流体、温度和热机械测量的经验化工具，可以得到微冷却系统中局部和定点测量结果。为了达到这些目标，必须投入资源资助冷却技术的发展，提高大学/研究试验室的参与度，并与供应商建立更为紧密的工作关系。

IPC——RoHS 物质符合标准IPC-1752 交付表决

Fern Abrams IPC环境政策主管

随着RoHS指令生效日期的临近,供应链上的所有厂商都在关注自身产品的符合问题，特别是在相关电子产品物料中受限物质信息的收集、管理和交换方面。许多OEM厂商在各自的物料符合申明中，使用了各种不同格式的表格。IPC-1752——物料申明管理（MaterialsDeclaration Management）致力于将这种混乱状态趋于有序,并且减轻整个供应链的负担。2006年8月, 经过24位志愿者和工作组全体成员的共同努力，完成了交付表决的标准文件，使其向成为最终的标准迈进了一大步。
IPC-1752 是建立在EIA、JGPSSI、JIG和iNEMI的物料申明项目基础之上的。该物料申明标准是IPC推进得最快的标准项目。标准开发委员会于2005年1月召开了第一次会议，即 IPC 2-18 供应商申明委员会会议。委员会确定于今年年底前完成两项标准:IPC-1752和相关的IPC-1751——申明程序管理通用规范（Generic Requirements for Declaration Process Management）。
EIA （Electronics Industries Alliance）：电子工业联合会
JGPSSI（Japan Green Procurement Survey Standardization Initiative）：日本绿色采购调查标准化协会
JIG（Joint Industry Guide）：联合产业指南——旨在建立申明物质清单
iNEMI（International Electronics Manufacturing Initiative）：国际电子制造业协会
IPC-1751 和 IPC-1752共同规划了供应链物料申明的格式和程序,以提供一个简单有效的途径来收集、追踪和揭示产品所用物料的相关信息。标准建立了电子数据格式和标准的表格，在提高效率和降低成本的同时，简化了信息交换的过程。表格是基于 Adobe 的 PDF 文件格式, 并运用了美国国家标准和技术协会（NIST）开发的UML数据模型。从这些表格中获取的数据随后能以标准的可扩展标记语言（XML）格式被释放和交换, 这样就能够符合相关的 RosettaNet PIPs(Partner Interface Process )要求。这种机器可读的（XML）结构，将确定和执行详细的数据约束和限制要求，以确保其一致性。
1月份的首次会议之后,委员会又于2005年5月在新奥尔良召开了会议，最终确定了一个标准草案，该草案采用两种不同的表格并支持三个等级的申明: 1、是/否RoHS符合申明总表；2、在每种单一物料中存在的RoHS物质连同每个电子零部件中存在的JIG物质的I级申明；3、II级申明，包括在单一物料等级上存在的RoHS、JIG和其它附加的客户指定物质，连同相关的制造参数。委员会也制定了两种PDF表格来描述这三种申明等级。总共有四个文件被发布来进行解释:
IPC-1751, 申明程序管理的通用规范
IPC-1752, 物料申明管理
IPC-1752-1, 总的和I级物料申明PDF表格
IPC-1751-2, II级物料申明PDF表格
在6月初,这个标准草案被贴在IPC 的网站上供业界人士浏览、测试和讨论。在60天的建议反馈期内,有来自28个国家的大约1400人次进行了下载，美国占了约三分之二,其它主要来自英国、中国、德国和日本。IPC 与日本的 RNJ (RosettaNetJapan) 开展了紧密合作,并期望将最终的标准翻译成中文和日文。
建议反馈期结束后, 委员会在IPC总部召集了会议，来研究收到的超过600条的关于标准草案的建议。由于需要遵循IPC的美国国家标准协会（ANSI）认可的标准化流程，每条建议都做了评审,并在委员会的一致认同下做出了回复。
在反馈建议的基础上,委员会对标准做了主要的改动,包括重新编排报告等级,数据确认的追加，以及决定把用户指南从标准中分离出来。同时，也进行了相关法律条文方面的讨论.为了更好地定位用户需求,最初的三个报告等级被重新划分为六个等级。虽然有人担心等级太多会造成混乱,但多数委员会成员认为六个等级将有助于简化报告流程,尤其是在客户需要特殊类型的申明文件时。同样,当需求者提出特殊的申明等级要求时，其所有类型的申明要求应很容易地被定位，这要好过指定表格中的某一部分是期望供应商来完成的方法。
等级1和2用“是或否”的格式报告RoHS物质,同时等级2也包括某些制造工艺参数,如潮敏等级和最大组装温度。等级3和4用于每种单一物料中的 JIG A 级和 B [...]

RoHS之后——REACH和EuP会对电子产业产生更大的冲击吗？

Fern Aabrams, IPC 环境政策总监

[2006.1.1]

2 0 0 4 年秋天，在I P C 组织的无铅训练营上，有一位参与者问我，是否还有什么东西会像无铅一样在业界引起轩然大波？我的回答是：欧洲议会正在讨论的两个新指令将会引起电子业界的大地震，它们是：REACH（Registration, Evaluation andAuthorization of Chemicals，关于化学品的注册、评估和许可办法）；以及EuP（ Energy using Products，耗能产品生态设计要求框架指令）。
2005年7月6日，欧洲议会和理事会正式通过了“欧洲议会及理事会2005年7月6日第2005/32/EC号指令——“耗能产品生态设计要求框架”和“欧洲议会及理事会92/42/EC、96/57/EC、2000/55/EC指令补充稿”。这一指令通常叫做“耗能产品生态设计指令”，简称EuP，旨在建立欧盟生态设计规则框架。
虽然该指令并没有直接对特定产品提出限制性要求，但它却定义了框架条件和准则，通过后续执行措施，相关产品的环保特征需求（如能耗），让它们能快速而有效地运作。在该指令发布后，欧盟委员会成立了一个委员会，负责在完成影响评估和相关方面意见征集讨论后，制定具体产品和环境因素（如能耗、废物产生、水耗及寿命延长等）的实施措施。
EuP第一次提出是在2003年8月。指令不是对所有耗能产品都有强制性要求，但对那些对环境有重大影响、世界市场交易量较大，以及有明显的改善潜力（如：没有指令要求，单凭市场力量无法推动）的产品则有强制性要求。
EuP指令是在欧盟“集成产品方针（Integrated Product Policy）”下的一个框架指令。在此基础上，未来10年会推出一系列标准规范，以实现更好的产品设计，无论大、小公司，都要遵守集成这些标准的规范。为了将其定位为产品设计，EuP指令致力于制造商的核心能力，而这是最为敏感的问题之一。具体到可能的产品种类，EuP指令的归一化会对不同业界都产生影响。由于工程界涉及到的产品非常广泛（消费类到数码产品），所以其所受的影响最大。
欧盟认为实施这项指令将有助于提高欧盟其它产品环保指令（如RoHS）的实施效率和协同作用。具有讽刺意味的是，如果按照EuP所要求的，对产品全生命周期进行环境影响评估，结论有可能会是RoHS限制电子产品使用铅不太合理。
R E A C H 开始是一个白皮书，在2 0 0 3年1 0月2 9日正式采纳为欧盟提案。根据REACH要求，进口商或制造商向欧盟销售1吨以上物质都需要进行物质登记，提供详细的物质风险、危害、使用和全生命周期过程特征信息。制造商和进口商提供的信息还要包括：物质是否是危险品？在正常和合理预见条件下使用是否会释放？每年的销量是1吨还是更多？那些被高度关注的物质，尤其是致癌物质、诱变物质、再生性有毒物质或生物累积性物质（统称为CMR），需要登记，获得授权后方可使用。
作为对近期产业界征求意见的响应，欧洲议会的环境和内部市场委员会就REACH分别收集了1000多条补充意见。尽管面对如此大量补充意见所表达出的意愿，委员会立场依然强硬，表示不会撤销该立法。
许多遗留的担心是该提案对中小企业（SME）的影响。对于那些生产化学品或在制造过程中必须使用化学品（简称下游用户）的小企业来说，REACH执行成本是非常高并且难以承受的，这的确是个不可忽视的问题。如果企业不能满足REACH难以承担的检测和登记需求，必将导致许多基本的化学品退市。为了解决指令对中小型企业将造成的影响，在委员会的许可下，欧盟进行了一项REACH对供应链影响的研究，调查数据来自于汽车、高科技电子、柔性封装产业、无机材料制造商等化学品产业的SME公司。进行的第二项研究是调查REACH对新加入欧盟国家的潜在影响。
这项研究分析了一系列商业案例，这些案例具体阐述了REACH指令在实际实施过程的运作情况，对具体影响的原因进行详细诊断分析，同时考虑识别各种可能的补救措施。该项研究证实了登记成本将对化学品制造商现有的现金流造成很大影响，尤其是那些SME。这项研究也发现，有些SME化学品供应商为了应对REACH将面临财务危机，尤其是他们将不得不同时登记许多化学品的时候，很难将检测成本转嫁给下游用户。这可能会导致制造商不去登记，或要求配方商进行重新配方，或交给下游用户进行再配方，这都将降低创新动力，减少物质的多样性。
欧洲议会于2 0 0 5 年9 月完成REACH草案的一读，2006年欧洲议会和欧盟委员会将进行草案二读，预计在2007年生效。

DFX推动EMS和OEM之间的交流

Susan Mucha,Powell-Mucha 顾问公司总裁

在电子制造服务（EMS）行业，制造成本是制造的可见成本、耗损和利润共同作用的结果。目前许多原始设备制造商（OEM）希望制造成本定期地下降，但同时他们又不愿意与EMS厂商共同努力，来降低制造成本中的可见成本和耗损成本，这是许多EMS厂商都遇到的难题。
可见成本包括：物料、组装工时、测试工时、物流、操作和管理的成本等。耗损成本包括EMS厂商与OEM之间的职能冗余、设计不当导致的低效率和质量问题、EMS厂商或OEM的流程的低效率，供应链能力不足导致的质量和交付问题等。总之，大幅降低制造成本需要EMS厂商和OEM的共同努力。术语——为X设计或DFX，意思就是任何有利于成本降低的设计改善或提高。
在本文，被调查的很多EMS厂商提出了他们的观点，这些观点非常具有代表意义，范围包括他们所遇到的常见设计问题、DFX开展的阻碍、与客户共同实现DFX相关的成本降低的策略等。
典型的设计问题
“ 9 0 ％的成本是由设计决定的。”Morey公司（Woodridge, IL）总裁Scott Morey说，“我们产品开发的完整职责不仅是设计本身，还在于元器件选择、整个单板布局和产品包装设计。”
Morey同时指出，EMS厂商主导产品开发过程还有一个好处，就是EMS厂商熟悉产品制造，因此，它会把设计开发活动本身看作是一种成本。“许多OEM不能理解开发成本，或没有注意开发时间和开发成本之间关系，或没有注意由于错过产品市场时间而导致销售机会成本的丧失。”Morey补充到，“他们关注的要么是过程要么是结果，我们关注的是识别产品开发的关键路径和项目延迟，我们员工清楚他们的职责范围还包括管理客户。”
Genesis电子制造公司（Oldsmar,FL）也认为在产品设计和再设计过程中EMS的作用非常重要。
“当我们生产一个新产品时，我们试图在类似电子元器件等细节上去降低成本。” Genesis电子制造公司总裁Robert Stoller说，“通过使用复杂些的连接器，通常可以将一块插板与更小单板一起集成到一块主板上。人们通常认为从通孔插装技术切换到表面贴装技术会降低成本，但并非完全如此。当两块板集成到一款主板时，那就可以减少一块单板，这样的成本节约非常可观。”
Stoller又举了一个外壳设计方面存在的大幅成本降低机会的例子，外壳金属板的非必要公差既影响金属板成本又影响最终成品的组装效率。他也看到许多OEM要求外壳进行同样的表面处理。“这些问题都是‘低垂的果实’，他们并不需要太多的技术人力投入就可以解决，总的成本降低有时相当于原始设计成本的50％。”Stoller说。
“如果产品设计时单板上的元器件都可以上自动贴片机，那就可以裁减大量的操作员工。”Winland电子公司（Mankato, MN）项目协调员SteveTrnka说，“我们最近有一个例子，原来单板上有一个需要手工贴片的元器件，后来我们更换使用了另一种可以进行自动化贴片的元器件，为此对单板布局进行了局部修改。这一改动布局导致4％的成本降低，同时也避免了由于手工操作而导致的质量问题。”

新产品设计查检表
通常，第三方设计者在开发新产品时不能考虑到可制造性、可测试性和采购等相关的问题，Sypris电子公司技术支持经理 Bob Hilliard提供了这些问题的简易查检表：

元器件最好同方向布置，这样有利于工艺和光学检测
相同技术的元器件最好放在同一面，以减少印刷问题
提供有用的基准点
单板布局时要时刻注意热设计问题：哪些小的、热敏感的元器件要远离重的、带散热器的元器件
在设计时提前考虑测试策略，避免返工费用
BOM清单需要列出过时/停产的元器件，向EMS厂商询问其它元器件供应商资源或可替代元器件

Skyline电子公司（Colorado Springs, CO）LLC部门项目经理Danny Baudoin和工程总监Jim Reeder有一份详细的、影响质量和可制造性的典型设计问题清单。“典型设计问题包括：元器件丝印标识字符在元器件底部，一旦元器件贴片后，丝印字符就找不到了；在焊盘之间没有阻焊，这种情况如果发生在QFP和BGA的焊盘与过孔走线之间尤其糟糕；测试点被阻焊覆盖；阻焊在锡铅上，这样过波峰焊就发生气泡；阻焊偏位问题；印制板铜箔层间或层内不对称，导致热不匹配和翘曲；未设计热焊盘；HASL导致BGA焊盘不平整；量少单板上采用错误的电镀方式，如无电镀锡；引脚/焊盘/孔径比不当；回流或波峰焊过程中元器件定位或贴片困难；波峰焊时板边连接器用围栏来支撑；分板位置在连接器下；邮票孔设计不当分板时会损坏走线或焊盘，等等。”Baudoin说。
“OEM开发人员指定元器件和单板结构等要素以满足产品性能要求，但它们直接限制了产能、可获得性和工艺窗口，这似乎是一种普遍现象。”TotalEMS（Logansprot，IN）公司市场和商务开发部经理Russ Steiner说，“这包括单板尺寸与外形。举例来说，尺寸和外形直接影响夹具拼板的产能效率，通过改变单板长度或宽度哪怕是千分之几英寸，就可以将单板放到加工过板夹具中，这样一次就可以进行多块单板的加工。仅仅是由于这么点尺寸，我们只能一块单板一块单板地加工，如果形状可以修改，可以用2×2拼板夹具进行加工，那么产能将大幅度提高。这不是裸板面积变小而节约的那么一点点成本，而是由于产能增加了，减少了三块单板的加工成本。点点滴滴的改进累积起来就是工艺的大改进。这就是TotalEMS为什么把DFX增加到NPI（新产品导入）过程，并起到‘嵌入式价值’的原因，同时在运作过程中并不需要额外费用。”
“很难特别突出哪种特定的设计缺陷，我们经常碰到它们。”Wolf Electronix公司（Orem, UT）销售/市场副总裁Dennis Gleason说，“例如，我们看到许多单板没有进行拼板考虑，没有基准点，在板边用很小的元件，甚至还没有焊盘，可以单面布局的单板设计成双面组装，设计没有考虑尽量自动化加工，另外一个问题就是能表贴的还在用通孔插装。”
Preco电子公司 (Morton, IL) 工程运作总监 Jim Lanigan说，在设计阶段要考虑的成本降低不仅包括可制造性和制造成本。
“影响成本的最常见设计错误是选用独家供货的元器件。”Lanigan说，“如果设计团队有足够的远见，应当关注那些价格较贵的元器件（通常采用80/20原则）并且保证至少两家供货，这样产品会更有竞争力。然后就是设计产品的工艺控制窗口要紧，如果OEM产品按照IPC相关标准进行设计或符合这些标准，那么专用的组装工装、检查和测试工艺就可以最大限度地减少。”

成功的设计过程规则
Morey公司（Woodridge, IL）总裁 Scott Morey 列出他公司成功的设计过程规则：

明确一个好的产品规格非常关键。没有好的产品原始规格，就难以量化更改影响。测试规格也要在设计早期就明确
需要制定详细的项目开发计划。计划应当包括所有开发工作的关键里程碑，包括软硬件设计、联调测试、认证和上市。识别开发活动的关键路径也非常重要
指派一个强势项目经理。一个好的项目经理会重点关注既定目标的达成，这也意味着管理着客户团队
单板布局时要时刻注意热设计问题：哪些小的、热敏感的元器件要远离重的、带散热器的元器件
保证所有功能角色能尽早地参与进来，并在整个过程中不断进行沟通
有书面的设计规则
保持开放的沟通氛围。根据成本和时间量化各种更改影响
坦诚。告诉你的客户你是怎么想的，最后你的客户有可能采纳你的意见或不采纳，如果他们不采纳，你必须尽你所能
保持开放的沟通氛围。根据成本和时间量化各种更改影响
W.Edward Deming 和 EliyahuM.Goldratt 所信奉的哲学体系是避免浪费、减少过程变异和解决瓶颈策略的关键和核心

Kimball电子集团的项目经理GregHessler也认为元器件选择应当重点关注：“常见设计错误包括不考虑元器件成本而导致柔性不足；也没有考虑与已有产品上元器件的共用。另外，我们也看到有些设计者重新发明轮子，或使用过时技术。”
b>为什么DFX努力会失败
O E M 不接受E M S 厂商所提出的DFX建议有很多原因，其中的三个主要理由是：缺乏内部资源来验证或实施更改建议；其它第三方认证的成本考虑；实施更改所涉及的时间因素等。
“有时候，OEM的工程部门会有一种外公司专家染指他们主流业务的感觉。”Stoller说，“也许有人认为这种心态应该不会存在了，但事实上它还是有一些小气候，尤其是那些中小型公司，有时那些技术背景很强的老公司也会存在这样的问题。”
“大多情况会说没有资源和时间来审视这些建议。”Trinka补充说，“因为大多负责对这些更改建议进行评审的人并没有承担降低成本的压力，所以他们自然就不愿意。”
b>推销DFX的建议
“在产品的开发阶段，这类建议比较容易被采纳。”Lanigan说，“通过在OEM/EMS关系之间建立合作心态，这些相关设计问题会被解决。在产品的生产阶段，由于没有足够的资源和时间来进行重新设计和重新认证，所以这些建议很难被采纳。EMS厂商可以与OEM一起，承担部分重新设计和认证的工作，同时也分享重新设计后的成本降低成果，来解决这些问题。”
“我们通常会建立设计单板的模拟样板。”Sypris电子（Tampa, FL）工程人员领导William Johnson说，“客户会提供一些简单的设计参数输出，让Sypris建立模拟样板，这样我们就仿真待设计产品的整个设计、印制板制作、单板组装过程，并与印制板制作、单组装、回流和测试的一整套设计规则进行比较。与设计规则相符合就能保证产品组装产能和产品质量。”
“ 有时候， O E M 感到强烈的产品上市时间压力，所以在原始设计阶段，他们想略过D F X [...]

大批量制造环境中RoHS的执行与符合

George Liu，MengTom Cheng，Raymond Yeung 和 BabHui Lee 伟创力实业（珠海）有限公司

本文介绍了一种在大批量制造环境中建立的可审核的RoHS指令符合系统的策略。该策略可概述为3PTMAC。其中，3P为无铅工艺开发、无铅工艺审查及RoHS工厂审查；T代表培训（Training）、M代表监控（Monitoring）、A代表审核（Auditing），C代表控制（Control）。本文将重点讨论3P。

引言
如何向RoHS指令的执行机构及客户证明自己已达到该指令的要求，是目前厂商工作的重点。为确定特定实施细节，欧盟委员会成立了一个由欧盟各成员国代表所组成的“技术协调委员会 (TAC,Technical Adaptation Committee)。
T A C 的任务是建立一个可确保满足RoHS禁用物质规定的流程，其中一项内容就是制定一种用于RoHS符合和执行的方法。所讨论的选项包括：厂家自申明、供应链申明，以及市场抽查等。
英国提出了一种“自申明”(”due diligence”)方法，并可能被其他欧盟成员国所采用。与希望制造商证明其所采购的每个部件都不含RoHS规定的有害物质不同的是，欧盟各成员国可能希望建立一种报备证明文件并可审核的系统，来防止不符合要求的制造商的产品进入欧盟市场。如果采用这种方法，则必须制定、实施并验证一种共同的RoHS符合策略。
目前，很多RoHS实施问题仍有待解决。TAC虽未给出明确的方向，但最后期限却在逐步临近，且整个行业还必须向前推进。由于缺乏明确定义的法规或指导性文件，因此采用了行业领导企业常见符合性措施的最佳管理实践，可能会是一种有价值的企业策略。
RoHS的执行与符合
为充分遵守我们承担的法律义务，并确保对客户希望符合/达到RoHS要求提供必要的支持，伟创力公司采取了积极主动的姿态，并制定了相应的RoHS实施策略与方法。该方法可概述为3PTMAC，其中1st P（第一步）代表无铅工艺开发、2nd P（第二步）代表无铅工艺审查（工厂审查）、3rd P（第三步）代表RoHS工厂审查（RoHS生产切换）、T代表培训、M代表监控、A代表审核，C代表控制。
1st P（第一步）：无铅工艺开发
与低温共晶锡铅合金相比，S n A g C u焊料的熔点更高、湿润性更差。通常，典型的SnAgCu合金熔点介于215～220oC之间，且推荐的回流工艺峰值温度为235～245oC，高于低温共晶锡铅焊料峰值温度20～30oC。更高的回流温度给电子制造工艺及供应链带来了一系列的问题与变数。图1显示无铅焊料的影响。

充分了解无铅焊料替换对制造工艺的意义极为重要。工艺开发应以一种系统的方式进行，以便找出无铅实施的指导方针。其中一些需要深入调查与了解的问题可分为以下几类：
1. 设计
·PCB设计/布局更改
·工具/夹具设计更改
2. PCB、器件与消耗品
·PCB层压材料的选择
·对PCB表面处理工艺代替锡铅HASL 工艺
·无铅组装工艺条件下的器件有效性与从新审查
·无铅焊料合金选择
·对所选无铅焊料合金的可靠性研究
·无铅焊膏选择
·无铅焊料棒选择
·无铅波峰焊助焊剂选择
·无铅返修材料选择
·兼容性（向后及向前）管理
3.工艺
·回流焊工艺（对回流曲线的要求如何；工艺窗口的大小？）
·波峰焊工艺（对波峰焊接曲线的要求如何；无铅焊料槽的维护有何不同？）
·返修工艺（对返修曲线的要求如何？）
4. 设备
·无铅工艺（更高的温度）对回流炉、波峰焊设备和返修设备的影响
·无铅制造工艺中的设备能力
·对测试与检查设备及程序的影响
5. 质量
·能否在无铅环境中使用目前的工作质量标准？
·切换到无铅工艺后的良率如何？
·可靠性的变化
6. 成本
·制造材料成本是否会增加？
·由更高温度所引起的能耗成本增加对于总体制造成本来说很大吗？
·由无铅工艺可能的良率下降所增加的成本如何？
以上研究工作可由一个团队来执行，并可将研究成果通过培训及信息共享，运用到单个工厂/全球各地制造厂。兼容性问题是我们需要在以下几方面进行考虑的主要问题，包括：材料兼容性（焊料与PCB）、器件兼容性（向后/向前）与供应链管理、设计兼容性、工艺兼容性（回流、波峰焊与返修）、设备兼容性及可靠性兼容性（电化学、机械热力学与机械动力学）等。器件兼容性是我们面临的一个复杂问题，尤其是在过渡期内，当锡铅和无铅材料都有时。正如在EMSF指导书中所指出的那样，BGA向后不兼容，这意味着由于存在以下几个问题，即：自对中效应不显著、共面性不好、焊接界面差以及空洞图 2. 空洞产生（锡铅BGA, 无铅焊膏）排气空洞PBGASnPbSnAgCu焊膏PCB等，致使无铅焊球的器件不能与锡铅焊膏一起使用，除非回流温度增加至225-235oC——高于典型的锡铅回流温度。在锡铅BGA在无铅工艺中组装时，空洞是一个大问题。空洞产生过程如图2所示。

在回流焊接过程中，焊料中的助焊剂的挥发会产生空洞。焊球一达到熔化温度，所产生的大量助焊剂挥发物质就会进入到熔
在我们将一种移动电话产品工艺从锡铅转换到无铅工艺时，我们即会遇到这种情况（用锡铅BGA和无铅焊膏，我们将其称为混合技术）。0.5mm间距CSP上过大的空洞和连焊所引起的缺陷，是刚开始时最容易出现的两个问题。我们进行了一项简单的焊膏选择研究来减少空洞及提高良率。研究流程图如下：
回流曲线信息列于表2中，表3给出了相应的良率与空洞率。大多数焊料空洞与桥连缺陷都发生在细间距 (0.5mm) BGA与CSP上，尤其是带VIP（焊盘中微孔）设计的细间距BGA及CSP上。但这对间距大于0.5mm的BGA来说并不是一个关键问题。图片2显示带VIP设计的BGA中的空洞截面。

从良率与空洞结果上我们不难看出，焊膏D是混合技术中空洞性能最好的一种焊膏。
焊膏B 中的助焊剂含量虽然从11.6%减至焊膏C拥有的10.7%，但其平均空洞率并未像预期的那样减少。可见减少助焊剂含量对改善焊料空洞性能几乎没有什么帮助。因此我们能得出一个简单的结论，即：混合技术中的空洞主要取决于焊膏类型与焊盘设计。
2nd P（第二步）：无铅工艺审查（无铅工厂审查）
无铅工厂审查采用同样的测试设备与验收标准，并按一个正式程序、采用一种非常系统的流程、并根据统计数据（Cpk、DPMO及可靠性）及一个“展示能力”模型来对工厂进行审查。一个由来自全球多家工厂及不同职能部门（包括设计、采购、工艺工程、质量、材料处理与研发等各个部门）的代表所组成的全球小组，已参与帮助加快企业有关无铅技术知识的学习。
通过无铅工厂审查，工厂代表（包括来自工艺、设计、质量、采购、材料处理、生产线操作等部门的代表）接受了有关无铅工艺转换过程中的设计、材料与工艺知识方面的培训。同时还向工厂符合实施小组提供了有关工艺开发方面的知识。工厂审查验收根据工艺能力及培训进行，关键是“展示的能力”。工厂审查程序包括“无铅SMT与返修”与“无铅波峰焊”等，已由企业技术组编写了相关详细说明。工厂通过使用已审查设备进行的试运行来展示其在无铅SMT、波峰焊接及返修方面的能力。

3rd P（第二步）：RoHS工厂审查（RoHS生产切换）
R o H S 几乎影响到运作的各个方面。我们应该用一种系统的策略来更新我们目前的业务模式，以完全RoHS符合的要求。对于PCBA来说，无铅装配的实际能力是RoHS生产切换的前提条件。下面我们将讨论一种RoHS生产切换策略。
RoHS生产切换程序可简单地描述如下：
a. 成立工作组
b. 利用合适的工具来进行差距分析
c. 制定缩小差距的节点计划
d. 执行计划
e. 系统审核
f. 签署审查证书

最重要的是要将RoHS符合性策略贯彻到公司的整个运营过程中。我们会看到实施RoHS需要更新以下三个主要方面：
1.成立一个符合性实施小组
该小组应由来自各部门的人员组成，且他们应定期会晤以评估执行RoHS对当前及未来生产的影响，并执行企业实施组的指示。该小组应包括工程、采购、法律、营销、设计及生产等部门的人员。
2. 制定一个企业RoHS符合性策略与节点计划（时间表）
企业小组的首要任务是撰写一份企业符合性声明，用来表明企业对按时实施RoHS的承诺与准备达到的目标。声明可以是一页简单的文件，以表明企业准备“明确地遵守我们承担的法律义务”，“并保证对客户希望符合/达到RoHS要求提供必要的支持”，它还应包括符合日期。正式文件用来回答客户有关RoHS实施的询问。
3. 制定客户沟通策略
需开发一套客户沟通工具，以定义我们的责任，我们希望客户为支持RoHS符合所需完成的工作，以及我们的进度安排等。
4. 供应商审查
制定一个有关供应商信息的文件包，供采购人员使用，并在进行采购决策时提供有关供应商是否满足RoHS要求的文件。我们应对供应商的资格进行审查，以通过供应商审核或调查来确定其RoHS准备度水平。
5. 业务系统更新
（1）制造商的料号
我们应要求所有器件与易耗品供应商在其将产品与器件转换成RoHS符合时，都更改其产品料号，因为符合与非RoHS符合的材料拥有同样的产品料号，将导致生产时错用材料的风险。
（2）客户的料号
我们应该与我们的客户进行及时沟通，要求他们在其将产品从不符合要求转换到符合要求时，更改其可用BOM器件的料号 (CPN) 。保证我们在工厂的所有工艺流程中拥有RoHS符合器件的唯一CPN非常关键。几乎所有材料管理，如入库材料、生产材料、材料检查单及其他材料等，均应用CPN来作为标识。如果没有唯一的标识（CPN更改），将会导致以下一项或几项错误行动：

清理与分离旧库存管理易耗品清单(FIFO)管理过剩与废弃 [...]

全球采购何去何从——电子企业面临下一波来自供应链的挑战

Barbara Jorgensen

电子产业供应链已经承受了各种全球化的挑战和影响：地震 (中国台湾，1999年)、千年虫(全球，2000年)、非典爆发(中国，2002年) 和恐怖袭击(全球，2001年至今)。事实上，供应链方面的高级管理人员都十分急迫地想预测出下一次全球化挑战将来自何方。对此，芯片生产企业IDT负责全球组装和测试运行的副总裁Anne Katz说：“我们想象不出哪些挑战没让我们碰到过”。
显而易见，日益发展的电子行业全球化进程已经使供应链管理比以往更为复杂。即使有了那些有助于弥合时间差的技术，例如电子数据交换（EDI）和其他实时交换供需数据的技术，业界还是无法弥合实际距离之间的差异。比方说您的原材料需要“大约”5周的时间从美国运抵中国，那么准时（Just-in time，JIT）生产就难以实现。让正确的原材料以正确的价格、正确的时间运抵正确的目的地，这样的问题仍然在困扰着这个世界上最大的制造行业。
在当今供应链管理人员所面临的众多挑战中，有以下三种突出的全球化趋势。首先是所谓的“成员激增”，即供应链上的每个成员往往都仅在一个领域有专长，它增加了设计和组装最终产品所需要的供应商及生产工序的数量。其次，日益强化的监管环境（包括RoHS指令）正促使许多（但不是全部）电子企业向“绿色”发展。这又将要求供应链同时对含铅和无铅元器件进行处理。最后一点则是与中国有关的问题：电子行业向这个低成本制造大国的转移已经为“远距离关系”（long distance relationship）这一术语赋予了新的含义。
对于这些挑战，供应链已经变得游刃有余，而原始设备制造商（OEM）们则日益依赖于他们具有这些能力的合作伙伴：例如特快专递（EMS）提供商和经销商，他们可以通过单一的采购点汇聚大量的原材料，然后将这些原材料配置给供应链上的各个成员。但是专家警告说，要想应对RoHS和中国问题的挑战，仅仅依靠供应链是不够的。
OEM需要在两个方面对此行业进行引导：一是响应世界范围内的环保运动，二是对中国采取更为现实的态度。供应链咨询公司iSuppli的首席执行官DerekLidow认为，“RoHS只是各国政府要求业界为改善人类生存环境做出贡献的一个开始，对抗这些行动的企业必将失败”。Lidow等人还认为，中国已经成为各OEM企业转移生产能力的目的地，尽管有时这样做并没有意义。直到供应商、OEM和分包商达到同一发展阶段之前，全球供应链将继续向复杂化方向发展，而不会简化。
成员激增
短期内，供应链参与者的数量是不可能降低的。与以往相比，各OEM正在将更多的业务外包给众多的参与者来完成。几年以前，几乎没有人听说过原始设计制造商（ODM）这一名词，而现在它们却成为了业界的一股重要力量。
供应商正在寻求管理这种复杂业务的途径。许多企业并没有减少供应链的成员数量，而是将经销商和快运公司作为针对大量元器件采购和加工处理的中央交换平台。
例如仙童半导体公司（Fairchild Semiconductor）每天会在全球运输约4000万个元器件。和其他许多供应商一样，仙童公司需要向位于全世界的多个生产厂址运输最优数量的元器件（基于OEM消耗量估算值）。对此，该公司负责供应链事务的副总裁Robin Goodwin介绍说，“在供应过程中会有更多的节点，而在其中任何一个节点处，你必须对需求的易变性做好准备”。多数供应商都不具备以低廉成本进行运输的资源，而这一点却是实现准时生产（JIT）的一项要求。因此仙童公司正在增加其经销商的作用（见上图“销量分析”）。Arrow、Avnet和Future等全球经销商在世界各关键区域（美洲、欧洲和东南亚）都拥有百万级容量的仓库。仙童公司先将其产品运至这些仓库，然后再由经销商将这些产品转运至数百家区域性客户。由于货物就被存放在这些战略地点，经销商可以针对当地的需求波动情况做出快速反应。
举例来说，Avnet的一个客户希望该经销商作为其可编程产品的单一供货方。Avnet及其他经销商为那些不直接与Xilinx和Altera等芯片供应商联系的客户提供编程服务。为了成为该客户的一站式编程和采购店，Avnet需要与14家快运公司、11家元器件供应商以及300个可编程设备的代码写入点进行协调。Avnet负责供应链服务的副总裁Greg Frazier介绍说，“我们在美国与客户处于同一时区的地方建立了一个指挥中心，从快运服务商和OEM处获得需求预测信息，并按照仿真检验对其进行比较。我们负责对全世界的存货进行平衡。”Avnet已经建立了若干全球可编程器件中心，全部都比照其仓库进行设计。现场可编程部分尚待编程的器件被存放在最靠近可能有真正客户需求的地方，在此，程序代码被电子化写入，经过编程的器件被运送至工厂。
Avnet每两天会从各快运公司和供应商处收集一次信息，之后进行一次电话会议，讨论需求变化或可能出现的缺货情况。它会将信息集中起来，再将其反馈到客户。据Frazier介绍，“客户将最终根据这些信息做出所有需求变更”。到目前为止，Avnet已经运作此项目两年了，由此“从未导致过生产线停产”。
反过来，快运公司也在实现着同样的职能，它们充当一站式采购店的角色。以前的情况是，快运公司接受某个客户的材料清单（BOM），针对该单个项目采购元器件。每个项目都会产生大量的采购订单：一份给DRAM供应商，一份给电容器供应商，等等。而快运公司所服务的广大客户及多种项目却要频繁地使用同类的元器件。现在快运公司会查看他们所接到的所有BOM，组合每种元器件的需求（例如DRAM），仅生成一份该元器件的购买订单。据Celestica的首席供应链和采购官John Boucher介绍，他们现在就是将许多客户的需求汇集起来形成一个购买节点。他估计Celestica每天要汇总价值约2,000万美元的元器件，这在以前需要由100个公司来处理。

不过外包采购在带来好处的同时也存在风险。尽管各个快运公司和经销商使元器件物流流水线化了，它们也许会疏远与供应商和OEM的关系。例如，元器件供应商通常会与OEM共享其技术路线图，并让其先行采用最新的产品。然而最近以来，供应商们都是一直在向掌握最大采购量的快运公司提供这些服务。一些行业观察家们认为，OEM厂商可能因此失去过去通过尽早了解供应商“新开发产品”而获得的一切技术优势。Frazier不久前就同这样的一个客户进行过交流，该客户对一切业务都进行外包，让其快运合作伙伴尽其所能完成采购，而他现在却认识到，没有人再给他的公司带来新技术了。因此“必须找到能够将这些合作方重新联系在一起的途径”。
使用技术是一个方面：企业在越来越多地采用元器件跟踪计划，以此在元器件沿供应链移动时保持工作同步。但是在某些情况下，仅仅知道在进行什么是不够的：iSuppli报道称，一些OEM正在将采购工作收归其内部。其他OEM则保持了与关键供应商（即那些为终端产品提供专利或重要技术的供应商）的直接关系，其他业务则交给经销商和快运公司处理。在依靠供应链合作伙伴和掌握自身命运之间，OEM厂商继续在寻求着平衡。

RoHS和官方要求
管理一个供应链已经是够困难的了，而RoHS的出台则意味着许多企业要同时应对这两大挑战。到2006年7月1日之前，含铅的电子产品将不能再在欧盟市场销售。尽管许多国家（如日本和中国）已经或正在考虑出台类似的限制政策，但并非所有的电子业制造商都在进行产品和工艺的无铅化处理。由此，包括IDT和仙童公司在内的许多供应商都在同时生产两种类型的元器件：一种含铅，一种不含铅。仙童公司的Goodwin说：“仍然有客户需要我们的含铅型产品，而且它们还都是大客户。
我们不能轻易舍弃这样的业务，但从生产角度讲，这不是高效率的做法。”
同样，从供应链角度来看，这也不是高效的做法。即使供应商们愿意生产两种类型的同一型号的元器件，许多厂商还是不愿意将更多的新元器件产量分配到无铅设备上。更改元器件编号并完成相关工作是一项耗时而高成本的工作，其中包括发布新的数据清单、通知客户，以及发布其他信息等。所以，许多供应商对于含铅和无铅元器件都使用了同样的元器件编号，只是通过无铅符号或其他标记进行区分。
OEM、快运公司和经销商联合起来订购某些编号的元器件，而一些供应商则对此做出响应。但是这些产品仍然需要分别进行存放和组装，含铅和不含铅的产品是在有很大差别的温度条件下被焊接到印刷电路板上的。
大量购入元器件的经销商、快运公司以及ODM企业，可能需要采用人工检查的方式来测试这些元器件，而不是采用条形码和扫描器。“从ERP角度而言，我们正在为元器件制定内部编号，以便于库存管理”，Sanmina-SCI负责供应链管理的执行副总裁Tom Clawson这样介绍说，“物理控制越来越困难，我们必须将材料在车间地板上分隔开来，因为它们的工艺要求是大不相同的。”
RoHS还要求企业对其产品进行文档记录，以表明其合格。对于供应链中的许多企业而言，这意味着要采集、存储进货信息，并在元器件出厂时进行信息汇总。对于一般的BOM来说，就需要跟踪数百个元器件的数据。对此，Clawson抱怨说：“我们面临的问题是要能够以电子形式采集、汇总信息，并生成合格证书。为此，我们必须将它们全部从数据库中取出。目前最大的问题是要有适当的软件，但在，此领域只有很少几种产品能做到这一点。”
有些O E M正在与其供应链进行同步转变。据Clawson称，Sanmina-SCI的一些客户就走在了前面，他们已经在开始研制完全无铅的原型产品。但并非所有OEM都准备走向“绿色”，最近由咨询机构Technology Forecasters Inc.（TFI）进行的一项调查就表明，客户与供应商的步调是不一致的。TFI访问的客户中有半数预期由于环保行动会产生过多库存，与此相对的是，元器件供应商中预期出现过量库存的百分比却要低得多。TFI的报告认为，“这可能是业界的一个危险信号，因为鉴于完全符合RoHS的重新设计和投产在时间上的不确定性，元器件供应商们不大可能对元器件库存的需求波动做出准确预测并组织生产。”
库存不平衡可能只是业界忧虑的最简单的方面。TFI、iSuppli及其他咨询机构预计，如果电子行业在环保问题上仍然达不成一致，则此行业可能会遭受全球性的打击。从OEM开始，整个业界都应该接受世界要走向“绿色”的观点。Lidow说：“电子业是世界上最大的产业，因而我们也要对如何应对RoHS的问题进行详细的研究。业内与此潮流对抗的企业最终都将归于失败。我认为除了接受之外别无选择。”
在元器件编号问题上采取行动是第一个步骤。Lidow说：“你是不能让两种不同元器件使用同样的编号的。这方面我们已经尝试过，结果是失败的。”最好的办法就是业界逐步彻底淘汰铅的使用。“让我们接受RoHS，善待生命吧。让我们接受这一趋势，为世界环境做出贡献吧！”Lidow这样呼吁到。

仍然神秘的远东
尽管电子业数十年来都在遵守着国际规则、规范和物流原则，但中国却仍然是一个令人困惑的国家，即使对于经验最丰富的企业也是如此。关于进口、出口和本地业务的法律经常会使位于中国的制造厂难以获得所需要的原材料。以仙童公司为例，它在中国大陆生产元器件，但其执照上只是一家出口商，这意味着该公司不能向其大陆客户运送大陆产的元器件。其结果是，该公司只能将元器件出口到商贸事务独立于中国大陆的香港。仙童公司的客户在香港取得元器件的所有权，然后再将其运回大陆。
这种情况的唯一“作用”，就是增加了全球供应链的复杂性。许多企业已经成功地在中国大陆开展起了业务，但是有些企业在向那里转移制造能力之前确实没有进行必须的预先研究，或者没有对其已有的供应链进行修改和调整。
OEM摆脱单一出口许可证限制的一种方式，是从中国厂商采购元器件。但目前在中国生产的元器件普遍被认为质量较差，或者技术不先进。Jabil Circuit公司在中国有三家生产中心，它现在正在与本地供应商一起解决其中的一些问题。Jabil在其中心里提供场地，并与本地供应商合作，以开发能够使供应链流水线化的产品或工艺。例如其工程师与元器件制造商合作开发了集成三个分离元器件的封装，而不需要对每个元器件都封装一次。Jabil负责全球供应链事务的副总裁Mike Ward介绍说：“我们正在开发新的技术，并向供应商提供技术指导。我们还在开发供应链，而不是从已经建立的供应链进行采购”。
Elcoteq和Sanmina-SCI等公司正在利用其在中国及其他低成本国家的业务力量跟踪本地供应商的动向，目标是能够与OEM进行合作。“我们可以向客户提供大得多的价值，因为由我们把它介绍给新供应商可以为其节省40%的成本”，Elcoteq的供应链采购和IT部门负责人Mike Hegedus这样介绍说。不过他也承认，这要非常谨慎：Elcoteq必须对元器件性能进行测试。
从远东为美国的生产厂家采购原材料也会有问题。最大的成本优势来自于对金属材料的采购（例如钢材和铝材）。但这也会将时间和其他变量引入生产过程中。Hegedus说：“我们曾经对所有货物都采取空运，但那样太昂贵了。所以现在我们的供应链需要5 周，而不是5 天时间。”他还说会将这些额外的时间因素计入到对O E M 客户报价的
交货日期中。
供应链将继续对这些变量进行补偿，毕竟这是设计它的目的所在。但一些分析家认为，如果能先自问一下为什么首选到海外发展，OEM可能会得到更好的服务。
TFI 的分析师 Eric Miscoll 对远期原材料成本进行了较好的预测。他说：“中国是解决很多问题的出路，但它并不像很多人认为的那样是一剂万能药。在制造业中，中国最具成本优势的直接劳动力成本只是构成总成本的一个很小的组成部分。你还必须关注原材料的成本”。
下一步会怎样？
全球供应链一点儿也不会简化。可以理解，快运公司和经销商等供应链合作伙伴不会直截了当地指导他的客户（即OEM）如何开展业务。在某些情况下，供应商、OEM和分包商可以合力促进供应链复杂度的降低；例如，供应商正在与快运公司开展比以往更为密切的合作。
但是在其他领域，OEM与其合作伙伴之间仍然有分歧：几乎没有企业认为同时管理含铅和无铅元器件是一个好的办法。专家认为OEM将在环保及其他全球性问题方面居于领导地位。这可能需要经过痛苦的重新调整过程，iSuppli公司的Lidow说，“一些公司正在竭尽全力为未来而努力。”但历史已经证明，OEM引向哪里，供应链就会跟随到哪里。“这些并不是以欧洲或中国为中心的问题，而是全球性的问题。我们应该一起应对，继续前进。”
Barbara Jorgensen是ELECTRONIC BUSINESS《电子商务》的高级编辑，负责该杂志的“商业趋势和供应链”专栏。

LED突现短缺全年或严重供应不足

iSuppli公司警告，2010年全球LED供应面临短缺，而且年底时可能严重供应不足，除非这种需求旺盛的器件产能得到提升。

2009年LED总体消费量达630亿个，高于2008年时的570亿个。LED市场营业收入约为68亿美元，比2008年时的61亿美元增长11.4%。

由于消费量急剧上升，去年总体LED消费量危险地逼近整个产业的总体产能——750亿个，表明许多LED厂商的产能利用率已接近100%。

需求显然超过了供给，而且LED市场至少在未来三年内(包括2010年在内)将保持两位数的增长速度，iSuppli公司预测今年可能出现严重供应不足，除非增加额外产能来满足日益增长的需求。

2010年预期会出现的短缺涉及用作大屏幕液晶电视背光的LED。从需求方面来看，短缺源于消费者需求强劲，因为LED背光液晶电视凭借纤薄的外形和良好的画质而日益受到青睐。从供应方面来看，电视制造商正在积极增加LED背光电视的销量。

笔记本电脑通常使用50个LED，显示器使用大约100个LED，而液晶电视平均要使用300到500个LED。另外，由于充当液晶电视背光的LED要求很高的一致性，所以业内的LED短缺可能主要影响电视面板。

目前LED被普遍用作背光器件，不仅是电视和电脑显示器中的大尺寸液晶，而且也用于多种设备的较小型液晶上面，包括笔记本电脑、手机、便携导航设备、数码相框、数码相机和小键盘。

另外，LED解决方案在通用照明市场的使用量也日益增多，用于住宅、商业和工业照明应用。虽然LED的通用照明市场仍处于初期发展阶段，但将在未来两年成为主流市场。

下图所示为iSuppli公司对2006-2013年全球LED市场的预测。

标准亮度LED的应用包括指示灯和字母数字LED显示器。高亮度(HB)LED的应用包括平板电视使用的大屏幕液晶、笔记本电脑和电脑显示器。超高亮度(UHB)LED主要用于下一代通用照明应用，面向住宅和企业办公场所。

LED短缺对大屏幕液晶的冲击将最为严重

LED供应链中的参与者正在寻找对策，以克服预期中的供应短缺。

LED产业的两大厂商——德国Aixtron和美国Veeco Instruments，计划在2010年第四季度以前把产能扩大到2009年底时的两倍。

iSuppli公司相信，LED产业正在各个环节采取措施大幅提高产能，从原材料、晶圆和裸片生产一直到成品LED灯的封装和测试等诸多领域。但是，提升产能需要时间。

LED面板供应针对短缺的策略包括垂直整合及加大内包力度。

例如，三星电子与关联企业三星电机组建LED合资企业，而LG Display也与LG Innotek结盟。另外两家主要LED面板供应商——奇美电子和友达光电，也在积极发展自己的内部LED供应，以确保供应的连续性。

杭州国芯将其数字电视IC地盘扩张至便携式应用

一直孜孜不倦地耕耘在数字电视这块土地上的杭州国芯科技股份有限公司，在2010 IIC-China春季展上全面展示了卫星数字电视、地面数学电视、有线数字电视、手机电视以及多媒体/高清方案。除了继续巩固传统机顶盒的优势外，国芯科技凭借着多年技术积累，开始在便携产品领域发力。

GX1501是杭州国芯推出的国内首款同时支持地面国标DTMB和DVB-C标准的双模融合解调芯片，具有出众的固定和移动接收性能及抗干扰能力。在GX1501基础上，杭州国芯推出了内置解扰和USB接口，支持CA的USB-Dongle产品GX1502。GX1502具有高集成度和优秀的低功耗性能，是国标地面便携产品的理想选择。

对于地面国标在便携应用市场的前景，杭州国芯产品管理的高级产品经理傅亮表示：“虽然地面国标在覆盖在不如CMMB，但其支持高清节目源且收看无须付费，仍有不少的吸引力。现在已有客户提出需求，在同一个终端产品中同时支持地面国标和CMMB，以便能在不同的覆盖情况下，选择接收地面国标或者CMMB节目。GX1502整体功耗已经可以做到200-300mW了。”

CMMB芯片GX1302。

地面国标数字电视接收芯片GX1502。

此次杭州国芯也展示该公司的CMMB芯片GX1302。如果配合该公司的另一款芯片GX3601，GX1302和GX3601就构成了CMMB CA接收方案。该方案通过外置SMD芯片完成CMMB加密节目的解密工作，具有SPI、SDIO、USB等多种输出接口。

“相对其他公司的方案，GX1302芯片的一个独特优点是的采用全数字解调技术，每个时隙都能够独立的控制其开关以适应各种时隙配置方式，从而能够完美的实现画中画功能或者动态多业务的输出展示。” 傅亮指出。

此外，杭州国芯还重点展示了第二代欧标卫星数字电视解调芯片GX1131、网络播放器方案GX3130、多标准高清解码芯片GX3200等丰富多彩的数学电视和多媒体产品。

第二代欧标卫星数字电视解调芯片GX1131。

IIC观众到杭州国芯IIC展台前参观、询问。

恩智浦调整策略，未来重点发展混合信号产品

恩智浦半导体(NXP Semiconductors)在前几天深圳举行的中国国际集成电路研讨会暨展览会(IIC China春季展)中，向业界全面揭示了NXP的最新策略和内部架构调整，调整后的四个事业部分别为：高性能混合信号、汽车电子、智能识别和标准产品，属于高性能混合信号事业部的产品线有高性能射频、电视前端、接口产品、微控制器、逻辑器件、电源和照明；属于汽车电子事业部的产品线有汽车AMS、传感器和车载娱乐系统；属于智能识别事业部的产品线有智能识别，属于标准产品事业部的产品线有分立器件、声音解决方案和分立元件电源。

未来NXP将专注于发展具有“高性能混合信号（HPMS）”优势的产品，例如领先的RF、模拟、电源、数字处理等创新半导体解决方案。目前NXP占据优势地位的主要目标市场包括：高性能射频广播、有线电视基础设施市场第一位；系统优化硅调谐器（卫星、有线和地面）市场第一位；ARM 32位闪存MCU市场第一位；全球第二大逻辑器件供应商；首家推出集防盗、MCU和无线发射器于一身的单芯片鈅匙供应商；车在网络（CAN、LIN和Flexray）市场第一位；年产车辆中的1/3采用NXP的传感器；远程信息通信技术的早期领导者；公共交通市场第一位；非接触式EMV银行金融解决方案市场第一位；安全移动交易市场第一位；HF标签市场份额超过50%；电子政务解决方案市场第一位；非接触式IC销量迄今已突破45亿片。

恩智浦HPMS技术能够有力支持基站、卫星通信、有线电视、绿色电源、节能照明、微控制器、汽车电子、消费和通讯产品等广泛市场热点领域的电子产品设计。恩智浦作为领先的HPMS供应商，致力于专注客户、赢取市场，以深刻的应用开发洞察力及产品卓越的性能表现，帮助工程师打造更多符合生活潮流和市场趋势的节能优质产品，以符合社会产业更着重向医疗健康、安全、娱乐、通讯及环保等方面发展的方向，顺应消费者更加追求生活品质的市场需求。

3G基站大量采用恩智浦RF功放

中国的3G网络发展潜力举世瞩目，3G建设中最为关键的基站部署也已成为业界关注的核心。采用恩智浦先进LDMOS制程的RF功率放大器功能强劲高效，能够令基站运营商实现高性能、低成本的网络部署。

如今，恩智浦将Doherty放大器的优势与第7代LDMOS技术巧妙地结合起来，令基站设计能够实现高能效水平和良好的预失真能力，同时节省成本，并使得系统的总功耗也显著降低。
NXP高性能混合信号和标准器件事业部大中华区域市场高级总监梅润平说：“采用我们先进LDMOS工艺的RF功率放大器和新一代高速数据转换器系列，在基站应用领域居于领先地位。”

同时，恩智浦新一代高速数据转换器系列，支持12-16位分辨率单/双通道转换，提供JEDEC JESD204A串口等三种可选数字接口，也在通信基站领域大展身手。

另一方面，在有线电视基础设施、微波通信、卫星通信等领域，恩智浦增强型RF小信号组件，运用了同类最佳的射频技术和IP，已推出成熟的低噪声放大器(LNA)、本地振荡(LO)发生器和中功率单片微波IC(MMIC)，这些产品拓展了无线传输设计的性能界限，帮助人们将更多的数据快速而方便地传输到更远的距离。

高效LED照明和绿色电源方案

绿色与环保节能的概念已打造了科技产业的新标准。因应世界各国禁产与禁用白炽灯泡的政策逐步落实，恩智浦推出一系列突破性的照明驱动方案，可应用于超节能的各类CFL荧光灯和LED照明产品，为客户打造能耗更低、使用寿命更长、尺寸更紧凑的革命性照明解决方案。

例如，NXP在IIC-China春季展深圳站宣布推出绿色芯片TEA1713半桥谐振转换器，这是业界首款将功率因数校正(PFC)、容性模式保护和自适应式死区时间控制等多种功能集成于一体的谐振控制器。高性能绿色芯片TEA1713可以构筑性价比极高的电源解决方案，帮助设计人员打造出效率和可靠性俱佳的谐振电源，其典型应用包括90W以上的液晶电视电源、等离子电视电源、个人电脑电源和超薄型电源适配器，以及优质工业及医疗用电源等。绿色芯片型TEA1713即将上市。

采用绿色芯片TEA1713构成的半桥谐振转换器符合能源之星的要求，在高功率应用场合，其能效高达90%以上，而功耗仅相当于普通反激转换器的一半。除此以外，该芯片提供强大的保护功能，包括谐振转换器的容性模式保护、高频保护和自适应式死区时间控制等，从而使绿色芯片的性能发挥到最佳。

恩智浦电源解决方案营销总监Edwin Kluter表示：“适配器和电源日益小型化，即便是大尺寸电视显示器和台式计算机亦是如此，这给电源设计人员提出了巨大的挑战。作为一款集成PFC功能的谐振控制器，绿色芯片TEA1713为设计人员打造紧凑型高效电源提供了便利条件，可广泛用于超薄笔记本适配器、平板显示器及台式计算机。恩智浦凭借在高性能混合信号应用领域尤其是照明领域的深厚积淀，得以在谐振类信号的处理上不断推陈出新，并在单个芯片中集成众多保护功能。”
绿色芯片TEA1713集成谐振控制器及PFC控制器，适用于各种市电（70V至276 VAC）。这款半桥谐振转换器特色鲜明、集成多种保护功能，包括：
• 容性模式保护
• 自适应式死区时间控制
• 高频保护功能（超时）
• 通过感应交流信号作过流调整保护
• 谐振控制器具两种级别的过流保护，PFC升压后的电压可补偿过流保护点
• 打嗝模式的待机方式
• 双速软启动机制

此外，NXP在市电输入LED驱动解决方案产品系列上还实现了另外三项重大进展，分别是：SSL2101 LED驱动器成功完成加速寿命测试，这可让市场确信NXP的LED产品使用寿命可以达到更长；推出了用于SSL LED灯具和模块的新产品SSL2102，该产品同样集成市电调光功能；发布用于SSL（固态照明）应用的在线设计工具，极大方便了客户工程师采用NXP的四款产品设计LED照明产品，提高设计研发进度。

整合长久以来在电源供应产品的领先技术，恩智浦新推出的高效绿色、薄型轻巧的电源供应方案，特别针对低功率运算与通讯装置的电源供应所设计，适合笔记本、上网本、打印机与液晶显示器的电源转换器，可增加产品效能并降低物料成本。

梅润平表示：“NXP是业内首家提供用于CFL和SSL照明应用的集成控制器和开关、以及高效绿色和精巧微型电源解决方案的供应商，我们提供的这些产品可以更小的体积提供更高的性能。”

恩智浦重新诠释下一代驾驶体验

为满足消费者对行车安全性、舒适性和多样化娱乐功能的日渐重视，恩智浦推出多款新型汽车信息娱乐解决方案。在安全性方面，恩智浦推出可提供更可靠、测量更准确的角度传感器，可减少机械故障所引发的危险，改善车辆整体的安全性能。通过与NFC技术的结合恩智浦创新推出具有遥控和防盗功能的无钥匙门禁系统(PKE)，彻底改变汽车安防应用领域的发展观点，为驾驶者带来更舒适与便利的体验。恩智浦从消费者体验出发的道路收费解决方案，则能满足移动付费市场的需求，轻松实现跨境互通操作。随着娱乐驾驶的观念深入人心，恩智浦亦不断推陈出新，推出车载收音机DSP解决方案及Vicaro视频处理器，可支持前后座娱乐与多种网络视频格式，为消费者提供结合生动精彩音视频享受的驾驶体验。

英特尔携诺基亚推OS，能否在MID市场翻身？

国际电子商情讯目前的手持市场，Android在操作系统火透半边天，ARM则在硬件平台火透半边天，那么Android+ARM会不会一手遮天？

不会，因为有很多人不愿意，并且还是举足轻重的人。这不，英特尔与诺基亚携手搞出一个MeeGo操作系统，也是基于开源Linux，也是要在上面跑应用商店(App Store)，明眼人一看就知道，这个新的操作系统就是来对抗Android+ARM的。当然英特尔与诺基亚在此次合作中各有心事，前者是要反攻ARM阵营，而后者则是要借MeeGo来发展高端智能手机市场，由于Symbian不够开放，上面不能跑开放的应用商店，诺基亚更不可能用Android，所以借助MeeGo，可以让诺基亚向开放的应用商店模式发展，也圆了诺基亚一直想走的服务之路，将来有可能与宿敌苹果一拼高低。

“MeeGo不会取代Symbian，它会与Symbian互补。”英特尔中国区总裁杨叙在日前接受本刊的独家专访时谈到。那么英特尔从此次合作中得到什么呢？

杨叙：基于Atom核的SoC功耗一定会降到比ARM平台更低。

MeeGo是由英特尔的Moblin和诺基亚的Meamo两大软件平台合并而来，它采用了Moblin的核心操作系统，同时借用了后者的Qt应用开发环境。所以，这里最重要的是英特尔将Qt这个在软件领域广泛采用的应用开发环境引入到X86平台上，并且也将诺基亚的用户界面框架引入X86平台；此外，借用与诺基亚的合作，将之前在小范围内采用的Moblin操作系统扩展到众多电子设备领域，从而可以为英特尔走向服务之路打开大门。“将来基于Qt开发的应用程序可以同时跑在MeeGo和Symbian等多种平台上。”杨叙说道，“更重要的是，MeeGo上开发的App Store不仅可以用于手机，也可以用于互联网电视、机顶盒、车载娱乐等多种X86设备上。”他的一番话道出了英特尔向服务领域迈进的重要策略。

苹果通过服务取胜的商业模式成为所有企业模仿的对象，英特尔也不例外。“其实，英特尔很早就倡议增值服务，但是iPhone之前，没有任何成功案例，而且没有任何人相信增值业务是一个很好的东西，好象可望而不可及，好象在追彩虹一样，永远追不着的东西。现在，苹果的成功，为大家指明了一个方向。Google也要做了，大家都要做了。”杨叙说道，“不过，苹果的东西不开放，厂商与他合作很难，所以现在大家都选择Android。”

那么，与Android相比，MeeGo的优势在哪里呢？“MeeGo比Android更加开放，Android的App Store必须基于Android系统开发，并且只能跑在Android系统上，这对软件开发者而言是一个门槛，对用户则是一个制约。而MeeGo将会更开放，它可适合于X86和任何其它架构的处理器，MeeGo开发的App Store将可适合更多设备，比如为手机开发的App Store，移植到互联网电视机上也可以采用。”他解释。所以，MeeGo的推出将创造一个非常繁荣的App Store服务产业，这会给中国厂商带来非常大的机会。