产品
我们的产品主要分为以下几大系列
| 树脂系列 | 低卤素环氧树脂 | 卤素含量低,广泛用于电子胶粘剂,油墨,涂料等多个领域,是低卤微电子封装材料的最佳选择. |
| 氢化BIS-A环氧树脂 | 双酚A环氧树脂加氢产物,耐热性明显优于普通环氧树脂,粘度低,广泛用于光学封装,尤其适合于LED封装领域. |
| 固化剂系列 | 潜伏性固化剂 | 储存稳定性好,广泛应用于单组分环氧树脂复合材料,电子灌封和封装等领域,满足微电子封装和组装材料的要求,在SMT贴片胶、底部填充胶underfill、COB邦定胶、Dam&Fill、导电胶等领域得到普遍推广,根据客户的固化温度的要求不同,推出系列产品,可以满足从70℃-180℃的任意温度点进行固化. |
| 四国化成固化剂 | 提供各种固化剂和促进剂的结构式,可以根据不同的需求进行选择,广泛用于环氧树脂复合材料,电子灌封和封装. | |
| 储存稳定剂 | 提高单组份环氧树脂的储存稳定性,适用于咪唑加成物或胺加成物固化体系. |
| 增韧剂系列 | 核壳粒子增韧剂 | 核壳增韧剂是纳米核壳粒子和环氧树脂的混合物,客户不用当心分散问题,可以大幅度提高环氧树脂的冲击强度和撕裂强度,同时不会降低产品的玻璃化温度和硬度,根据客户对卤素要求的不同,我们可以提供适合不同卤素含量的原料,是微电子封装材料,电子材料的最佳选择,同时该原料可以用着环氧树脂基的复合材料增韧,该增韧剂不会改变原有体系的存储稳定性,固化之后几乎不变色,并且几乎透明. |
| 弹性体增韧剂 | 丁腈橡胶改性环氧树脂,该增韧剂能够大幅度提高环氧树脂的截切力和冲击强度,与传统的CTBN,HTBN相比,无需做进一步的预处理,分子量分布均匀,可以直接添加到单组分或者双组分的环氧树脂中,相容性好,不影响原有的储存稳定性,并且该增韧剂粘温变化大,适用于多种固化体系. |
| 添加剂系列 | 阻燃剂 | 阻燃剂含有环氧树脂基团,直接参与反应,无卤素,可以达到UL-94V0要求。 |
| 偶联剂 | 功能性材料,提高材料的可靠性 | |
| 表面活性剂 | 环氧树脂专用,包含消泡,降低表面张力,提高体系内各组分之间的润滑以及炭黑颜料分散稳定等系列助剂,耐热.不会影响环氧树脂的其他物理和化学性能. |
