方案定制服务
我们专注于提供光电电子(PCB/FPC/SMT/IC PACKAGING)封装组装及装配行业之单组分热固化(双固化)环氧树脂的解决方案. 我们原则上只针对国外品牌胶水提供替代方案,针对国内品牌我们仅提供技术改良方案.
我们原则上只提供成本需求大于500元/kg的方案,低于此成本预期的同学们可提供材料建议或者配方买断及第三方代工的服务方式.
客户需要对胶水的需求比较明确,对胶水的操作性、效率性、功能性、可靠性及经济性方面有一定的认知(请参看以下相关说明).
操作性一方面与胶粘剂的自身物理性能(粘度、密度、触变指数、屈服值)相关,另一方面与客户的施胶方式(施胶设备精度、施胶基材尺寸及表面精度、施胶人员熟练程度等)相关!
胶水参数 |
计量单位 |
参考标准 |
设计阀值 |
外 观 |
Gardner |
ASTM D1544 |
无色~黑色 |
密度@25℃ |
g/cm3 |
ASTM D1875 |
1~3 |
粘度@25℃ |
Pa.s |
ASTM D2393 |
0.2~2000 |
触变指数 |
TI |
ASTM D4287 |
1~8 |
工作寿命 |
Days |
ASTM D1388 |
1~30 |
建议客户克服操作性上的要求以提高产品的功能性、可靠性及经济性
效率性主要与胶粘剂达到完全固化的时间有关,理论上温度越高固化速度越快。另外固化设备的能力配置也能有效改善效率性。效率、效果及成本是此消彼长的关系!据统计90%以上的瓶颈均在胶粘剂固化环节之外!
胶水参数 |
计量单位 |
参考标准 |
设计阀值 |
固化时间 |
Min |
DSC/TMA |
1~180 |
固化温度 |
℃ |
DSC/TMA |
60~150 |
施胶方式 |
TBD |
结合工艺 |
点/刷/蘸/喷 |
点胶速度 |
DPH |
结合点胶机 |
500~50000 |
固化方式 |
TBD |
结合工艺 |
Reflow/Oven |
建议客户结合产品整个生产工艺过程来配置胶水的效率性!
功能性是胶粘剂最终价值和作用的体现,大部分功能性间是存在相互依存或相互矛盾的关系。另外部分功能性与操作性(胶量等)、效率性(固化温度及时间等)密切相关!
胶水参数 |
计量单位 |
参考标准 |
设计阀值 |
剪切强度 |
Mpa |
ASTM D1002 |
3~30 |
玻璃化温度 |
℃ |
ASTM D4065 |
8~150 |
热膨胀系数 |
PPM/℃ |
ASTM D3386 |
20~200 |
体积电阻率 |
Ω.cm3 |
ASTM D257 |
10^-5~10^15 |
邵氏硬度 |
Shore |
ASTM D2240 |
A50~D90 |
建议客户关注核心功能性要求,或在操作性及效率性方面做出一定的让步!
可靠性是和客户最终产品的生命周期密切相关的;可靠性也是胶粘剂核心价值和作用的体现;用户往往要求整体产品的可靠性而非胶粘剂本身。另外可靠性的要求与产品的成本密切相关!
胶水参数 |
计量单位 |
参考标准 |
设计阀值 |
高温高湿 |
Hours |
85℃ 85%湿度 |
24~2000 |
冷热冲击 |
Cycles |
速率大于10℃/min |
10~1000 |
冷热循环 |
Cycles |
速率小于10℃/min |
10~2000 |
跌落测试 |
Times |
垂直/抛物线/负重 |
10~2000 |
高温水煮 |
Hours |
常压/加压 |
10~200 |
建议客户合理设置产品的可靠性测试要求!适合自己产品的才是最有意义的!
理论而言: 单组分热固化环氧胶粘剂产品原材料成本约为30元/公斤~10元/克,建议客户在考虑粘接成本时对所评估粘接方案和非粘接方案(机械锁固等)的整体预算和沉没成本的摊销!另外也请考虑日渐增长的人工成本及低碳环保方面的要求!
以上性能未能涵盖胶水的全部,具体技术要求可另行沟通。另外我们希望定制开发的客户可以提供小样进行前期的基本评估和验证。另外我们希望可以通过前期与客户沟通制定书面的核心技术指标要求,以便在方案设计时予以全面的考虑!