经营高性能树脂材料的日本Victrex-MC公司日前宣布，将面向接头等电子元器件厂商，积极开拓PEEK（聚醚醚酮）树脂材料“VICTREX　PEEK”的需求。VICTREX　PEEK的特点是不仅熔点和热变形温度分别高达343℃和315℃，而且不使用卤类阻燃剂即具备阻燃性。如果用于电子元器件外壳，由于耐热温度高，因此不仅能够使用回流温度较高的无铅焊锡，而且还可实现电子元器件的无卤化。利用射出成形法形成外壳时树脂材料之间接合部分的强度（焊接强度）很高，假设接合部分以外的强度为100％，焊接强度约为30～40％。Victrex-MC公司是由英国Victrex和三井化学成立的全资公司。VICTREX　PEEK由Victrex公司生产。
　　由于欧盟RoHS法令已经生效，电子元器件的无铅化进程已经取得很大进展。“欧洲手机厂商为了进一步降低环境负荷，正在积极电子元器件的无卤化”（Victrex　MC公司）。鉴于这种无卤化发展趋势，该公司准备将VICTREX　PEEK的销售扩大到电子元器件领域。据悉，从事精密塑料元件成形加工的VP　Plast公司已经在手机和PDA配备的高约2mm的低背接头中采用了VICTREX PEEK。VICTREX PEEK过去主要用于汽车、复印机和家电等领域，在接头上的应用几乎没有。其中一个原因就是此类树脂的价格高达每千克1万多日元。不过，如果是小型或薄型接头，由于所使用的树脂材料较少，因此考虑到树脂材料的特点，该公司认为其性价比很高。
　　具有与PEEK相当的耐热性，同时又具有阻燃性的树脂材料还有液晶聚合物（LCP）。但“它的焊接强度却只有5％左右”（Victrex MC公司）。手机配备的接头需要设计得很薄，而考虑到对下落冲击的耐受性，就必须确保足够的强度。因此，“由于焊接强度高，所以VICTREX PEE比LCP更具优势”（Victrex MC公司）。

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　来源：新材料产业网