经过内部研发团队的努力，聚鼎科技成功开发出高导热系数铝散热基板及可绕式基板，将可应用在LCD产业新一代的LED背光源上，可望解决困扰台湾业者采用LED背光源设计上面临的散热问题，估计市场规模达百亿元台币以上。
　　聚鼎科技指出，正式与国际大厂日本电气化学 (简称: DENKA) 签定合作意向书，双方未来将在散热基板相关产品上进行长期技术、生产与市场营销合作。据悉日本电气化学(DENKA)对聚鼎独家的技术与成本优势深感兴趣是促成双方合作的重要关键。
　　日本电气化学公司在散热基板领域中已耕耘约20年，产品质量广受市场好评，在市场上居领导地位 ，这次合作显示聚鼎科技的技术实力已受肯定。
　　目前聚鼎科技已将产品送至台湾大厂及日本DENKA公司进行产品最后认证， 可望12月进行量产并开始出货，届时将发表新产品开发成果。
　　聚鼎科技总经理朱复华表示，目前高性能散热基板技术是掌握在日美领导厂商手中，产品售价昂贵始终难得厂商青睐；希望透过与日本领导大厂策略联盟的方式，能发挥日本高质量与聚鼎独特制程低成本优势，不仅能贡献LCD产业发展所需，可望借助日本电气进军日本、韩国的LCD市场。

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　来源：东森新闻报