披露球形多芯片模块 可弯曲刚性底板亮相
富士通互联科技公司（FICT）在2005年6月1日于东京BigSight国际会展中心开幕的“2005年第35届国际电子电路产业展（JPCA Show 2005）”上，展出了可弯曲、支持高密度封装的封装底板。为了向外界展示可用该底板制作的三维多芯片模块（MCM），该公司展出了将底板弯成五角形和六角形等形状后构成的足球模型，受到了参观者的关注。
与该底板使用的相同的薄型化技术现已达到实用水平。该公司已于2004年面向手机和主干网络设备等领域投产此类封装底板。不过，目前量产的底板布线宽度和布线间隔均为25μm。此次披露的布线宽度与布线间隔均为20μm的底板计划2007年投产。
兼顾高封装密度和弯曲特性
这种封装底板是采用叠层方式制作的刚性底板。不像部分便携产品目前使用的“软硬底板”那样，最初着手开发时并不是为了耐弯曲性用途。因此，与布线间隔为20μm～25μm、焊点间隔为200μm、制作工艺复杂、难以实现布线高密度化的软硬底板相比，能够实现更高的封装密度。
然而，为了满足便携终端机身的小型化需求，该公司后来对底板进行了薄型化设计。结果将6层结构的厚度减小到了320μm。由此一来，“就能弯曲了”。目前尚未对它的可反复弯曲特性进行验证。该公司目前量产的手机类底板在使用时不进行弯曲。
通过无内核化和层间绝缘材料的改进实现可弯曲
之所以能够在支持高密度封装的情况下使底板的薄型化达到可弯曲的程度，原因有2点。一是采用了“无内核”结构，取消了通常为确保多层底板强度而使用的内核材料。另一点是在多层布线的层间绝缘材料方面，开发了弹性率低、且强度能够支撑多层结构的环氧树脂类材料。
在底板的制作工艺方面，据称目前正在申请专利。今后无论是布线的宽度还间隔都将缩小到10μm～15μm左右，同时还准备将布线层的单层厚度由现在的约50μm，减小到30μm左右。
来源：日经社
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