Fox电子公司推出一款超小型陶瓷表面封装晶体，其体积小于市面上具有类似功能的其它产品。这款大小仅为2.5×2mm、厚0.6mm的FX252B可用于便携和空间受限的器件，如笔记本电脑、PDA、手机、PCMCIA卡、蓝牙、小型机架安装设备和便携测试设备。
这种晶体的频率范围在16MHz至54MHz之间，频率精度为±50ppm，频率稳定性为±50ppm。工作温度范围在-10℃至60℃之间，长期老化率为每年±5ppb。此外，还有其它精度、稳定度和工作温度范围的器件。
该器件符合欧盟RoHS规范要求。
来源：国际电子商情
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