村田制作所采用最尖端的介电体材料和外部电极形成技术，实现了1005尺寸（1.0×0.5mm）、厚虽仅150μm，但静电容量却高达0.1μF的底板内置用电容器的商品化。该电容器不仅尺寸小，而且可配置于IC等部件的正下方，具有可降低布线图案等电感（Inductance）的长处。端子采用铜材料，提高了连接可靠性。