TDK上市了3款厚0.3mm（最大0.35mm），比该公司原产品薄40％的低ESL（等效串联电感）积层陶瓷电容器。封装面积1.0mm×0.5mm，称为的“1005尺寸”的“C0510X6S0G474M”的静电容量为0.47μF。其它特性与该公司原产品相同。
　　此次产品通过将长边制成端子电极，减小了ESL。设想用于UMPC等便携型信息终端，作微处理器二次输出端安装的解耦电容器。额定电压为4V，温度特性支持X6S。与原来相比，通过减小介电体层的厚度，在实现整个电容器的薄型化的同时，还确保了与原产品同等的耐压和长期可靠性。
　　

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　来源：日经BP社