国际电子商情讯 由GSM协会主办的“2010年移动通信世界大会”(Mobile World Congress，MWC)将于2010年2月15至18日在西班牙巴塞罗那举行。GSM协会是世界移动通信界的三大国际组织之一，成员包括全球218个国家和地区的750多家移动通信运营商和220多家设备制造商。由GSM协会主办的“移动通信世界大会”是在全球最具影响力的移动通信领域的展览会。

“2009年移动通信世界大会”共有来自全球各地182个国家的1300多家信息通信企业参展；全球各地的移动通信运营商、增值服务提供商、设备制造商等约5万人参观了展览会。展会展示面积达57000平米。来自76个国家的2000多名记者前往参观报道。

不过，本届MWC真是“生不逢时”，恰好赶上中国农历新年。因此，一些中国大陆、台湾、新加坡和亚洲其它国家的公司将不会参展今年的MWC。由于中国是目前最大的无线市场，这确实令人遗憾。因此，那些将参展的亚洲公司将可能由其美国或欧洲的雇员来主持这一活动。

本届展览会将以其展示系统设备的先进性、技术的前瞻性成为全球移动通信领域最有影响力的展览会。在MWC上，我们会预期见到些什么？

不仅是蜂窝领域，对大多数新无线产品来说，MWC通常就是每年一度的“亮相”大会。但应当指出的是：最近几年，在拉斯维加斯举行的消费电子展（CES）实际上成为向消费者卖弄手机的盛会，而MWC则是向运营商炫耀最新技术的舞台。然而，我们听说一些公司将避开大会在菲拉会议中心的现场，它们将在附近的宾馆和写字楼（如诺基亚和LG）展示推介它们的产品。从芯片角度，我们预计在巴塞罗那还会看到以下这些产品和技术：

·飞思卡尔、敏迅、Octasic和TI推出的新基站处理器

·Percello和picoChip推出的新家用基站芯片

·来自Altair、Comsys、英飞凌、高通、Sequans、ST-爱立信和Wavesat的LTE基带芯片

·Comneon、InterDigital和mimoOn开发的LTE软件栈

·富士通、英飞凌、高通、瑞萨和ST-爱立信推出的LTE RF收发器

·来自飞思卡尔、英特尔、Marvell、高通、ST-爱立信和TI的新应用处理器芯片