三星电子已经开发出世界上最薄的多芯片封装结构，厚度仅为0.6mm，它用在32Gb存储器中。它仅为通常8个堆叠芯片存储器封装的厚度一半。按公司报道此种先进的封装技术可用在存储器的封装中，并可减少厚度40%及更加轻巧，非常适用于高密度多媒体手机及其它移动装置中使用。
　　在当今移动环境下，减薄尺寸是主流。三星半导体的存储器市场部付总裁Jim Elliott表示三星提供了一种厚度仅为一半的高密度存储器封装形式。
　　此种新的超薄封装结构,厚度仅0.6mm，将8个(称作octa芯片封装)，为30纳米工艺的32gigabit的NAND闪存芯片封装在一体，其中每一个芯片仅15微米。
　　此种新的超薄工艺克服了传统技术在操作厚度在30微米以下时的极限，因为将导致成品率的大幅下降。
　　因而，15微米厚度表示相比过去的封装可以增加一倍的容量，由此可大幅的降低封装后芯片的重量。
　　除此之外，新的封装技术也能应用在其它已有的MCP，即SiP，或者叫PoP封装结构中。因此超薄的封装型式，能解决高密度而且体积更小，对于移动产品市场中尤为关键。
　　三星电子封装研发中心付总裁Gyeong Chung说，当封装之后的高度小於1mm时将提供给许多电子产品有更大的设计自由度。
　　按iSuppli预测，2009年全球生产2GB及以上的emory卡达3.1亿片(约占总产量的60%)，到2012年時增加到77亿片(占总产量的89%)。
　　而且iSuppli估计今年16GB及以上的存储器卡己达3500万片(等值16GB)，到2012年时市场可达5.3亿片，表示增长15倍。同样在此期间总的存储器卡产出增长由33%到74%。

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