2009-12-21

  日立电线宣布,该公司开发出了弯曲性更为出色的压延铜箔“OFC-HX”,将从2009年12月开始量产。通过减少杂质并优化结晶状态,使12μm厚时的弯曲性提高到了原来的5倍以上。这种电线适于日益实现小型薄型化的便携终端的柔性电路底板。
  该产品采用纯度达到99.96%以上的无氧铜。与以往采用99.90%以上纯度韧铜(Tough Pitch Copper)的压延铜箔相比,减少了可引发龟裂现象的杂质。另外,还改进了设计,可利用制造作为印刷电路底板材料的层叠板时所施加的热量,使铜的结晶方向趋于一致。通过这些措施,使新型压延铜箔不易因弯曲发生金属疲劳。
  此次还通过呈细密凹凸状的表面处理,提高了压延铜箔与基质树脂的附着性。

                         来源:日经BP社