2010-01-21
　　
　　大日本印刷开发出了部件内置底板，其可内置以引线键合封装的裸芯片。而此前只能内置以焊锡封装的芯片。利用此次技术，“将能内置几乎所有主动部件”（大日本印刷）。
　　大日本印刷从2006年4月开始量产内置电容器和电阻器等被动部件的印刷底板，2008年1月内置IC芯片获得成功。但只可内置以焊锡封装的40引脚左右的芯片。此次通过支持引线键合，实现了可内置超过700引脚的高性能裸芯片。
　　该公司表示，此次开发的部件内置底板，基本已经决定配备到便携产品中。将于2010年10月开始量产，2011年度的销售额目标是约40亿日元。

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　来源：日经BP社