三、耐热性、低吸水性固化剂
　　在电子领域中的包封料、灌封料、塑封料所要求的一个重要特性就是低吸水性，封装材料本身是在于保护半导体，如果这种材料具有吸水性，那将成为很大的问题。环氧树脂的耐热性与它的吸水性和耐水性有闫，解决吸水性的问题不仅与环氧树脂的品种有关，而且与固化剂品种亦有关，且与两者配合量有关。
　　与DDS相比其他二胺因两端氨基之间的距离较长，造成吸水点氨基的减少，因而吸水率降低，并具有优良的耐冲击性。虽因固化剂上性的醚键较多，而使干燥时耐热性有所降低。但因芳香环多而使耐热性降低不多。另外，因吸水性小，因吸水造成耐热性降低也小。若采用EPON HPTl071和1072树脂，即使以DDS为固化剂，吸水率也减少2％～3％，为3．6％～2．7％(与TGDDM树脂相比较)。不含醚键的EPON HPT固化剂1061和1062，与EPON HPT树脂配合，其耐热性(Tg)虽然降低了约10℃，为250～241℃，但吸水率进一步降低，为1．6％～1．4％。不仅保持了吸水时的弹性模量，其他物性还进一步得到改善。
　　此外，还开发了不含氮，而含多个芳香环的芴为骨架的耐热性树脂HPTl079。该树脂若用HPTl062为固化剂固化，即成为一种Tg为250℃、吸水率为1．1％的优良基料树脂。同时以芴为骨架的各种二胺类可作为耐热、耐水固化剂。将此固化剂掺混到DGEBA(通用双酚A树脂)中，则Tg可达207℃，耐热性也相当好，而芴树脂的固化物为271℃，吸水率为1．5％～2．2％。
　　以上简要介绍了耐热性环氧树脂配方物各组分的相互关系，作为最终固化物要综合平衡各组分的相互作用，决定其在配方中的用量，以达到最佳效果，取得最佳性能。开发特种环氧固化剂是解决耐温耐湿技术的有效途径。据中国环氧树脂行业协会(www.epoxy-e.cn)介绍，日本化药等公司生产的特种结构环氧树脂固化剂，其为固化物赋予了耐热性和耐湿性。
(资料来源：中国环氧树脂专家库，编辑：习树)

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