元件引线越细小，越需要重视工艺设计
元件引线变细、间距变小，不仅封装难度增加了，同 时组装的难度也增加了。高密度的封装给组装工艺带来的 直接结果就是焊盘间距与尺寸变小，从而引发更严重的开 焊、连锡和虚焊。特别是随着0.4mm间距QFP和0.5mm间 距CSP的广泛应用以及无铅工艺的引入，这些问题越来越 严重，如0.4mm间距QFP的连锡和0.5mm间距CSP球窝 (Head & Pillow)已经成为令工程师头疼的问题。

实践证明，这些问题在很大程度上取决于工艺的设 计——焊盘的设计、阻焊层的设计以及钢网的设计，特别 是三者的匹配。元器件的封装密度越大，工艺设计对焊接 质量的影响也越大，见图1所示。

0603尺寸以上元件或0.5mm以上间距QFP的工艺设 计， 对焊接质量的影响不是很 大， 一般按照I P C 的标准就可 以了；但是，在焊接0 6 0 3尺寸 以下元件或0 . 5mm以下间距的 Q F P 时， 就必须考虑焊盘的设 计、阻焊层的设计以及对应钢网 的设计。不良的设计将带来严重的工艺问题，而良好的设计可以减少元件间距变小和焊盘尺寸变小带来的负面影响。图2是某公司设计的0.5mm间距CSP的焊盘，它采用了阻焊定义焊盘方式，一个重要的目的就是增加焊膏的量。

无铅工艺条件下，必须重视焊膏的选型问题
无铅焊膏目前还存在着一些不足。事实上，焊膏供应 商也一直在努力改进焊膏的配方以解决无铅焊接存在的一 些特殊问题，如BGA焊接的球窝现象、焊剂飞溅、0201焊 点表面粗糙等问题，如图3所示。然而目前还没有一种焊膏 可以同时解决这些问题，生产中必须根据产品特性和焊接 工艺，有针对性的选用合适的焊膏。

对QFP类器件，必须准确定位 众所周知，QFP类器件的自对中功能比较差，特别是 在无铅焊接工艺条件下更差。对细间距的QFP来说，如果不 能实现自对中，贴片偏位实际上就减少了引脚间的间隙，增加了连锡的风险，如图4所示。

无铅工艺条件下，应该细化回流焊接温度曲线
有铅焊接工艺条件下，我们一般把回流焊接温度曲线化分为升温区、保温区、焊接区和冷却区，相应地对温度曲线的控制也主要集中在升温速度、保温温度与时间、焊接峰值温度与熔点以上时间，以及冷却速度。而对无铅工艺来讲，这样的认识是不够的，必须从防止焊接缺陷的角度细分温度曲线和细化关键参数及要求，见图5。

理解无铅PCB表面处理工艺与常见喷锡板 焊接机理的异同
举一个简单例子，如OSP表面可焊层与喷锡可焊层， 仅从表面看首先就不同，一个是有机膜，一个是金属膜；再 从焊接性能看，喷锡层非常耐焊，连续过炉（焊接）四次，喷锡层的可焊性基本不变，而OSP膜则一次比一次差。

总结 SMT工艺决不是表面展现的哪些——印焊膏、贴片、 回流焊接，实际上，随着元器件封装和PCBA组装密度的提 高，逐步形成了“微焊盘”焊接的新工艺。SMT工艺必定 随着元器件封装技术、高密度PCB制造技术的发展不断进 步，而对SMT工艺的认识也必须“与时俱进”，才能实现 产品的高质量制造！

图1

图2

图3

图4

图5