组分 用量/g 组分 用量/g
底胶: 胶膜:
聚苯并咪唑 35 含40%底胶的玻璃胶膜
二甲基乙酰胺 80
制备及固化 上述组分混合制成底胶。固化压力0.1MPa,温度升至100< ?xml:namespace prefix = st1 ns = "urn:schemas-microsoft-com:office:smarttags" />
用途 本胶耐水、乙醇、丙酮、煤油、机油等介质,用于高温下金属件的粘接。
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底胶: 胶膜:
聚苯并咪唑 35 含40%底胶的玻璃胶膜
二甲基乙酰胺 80
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用途 本胶耐水、乙醇、丙酮、煤油、机油等介质,用于高温下金属件的粘接。
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