环氧树脂灌封料主要是对电子电工器件浇铸灌封,从而达到绝缘,耐高压,保护,密封,保密的性能要求。在使用过程中的问题主要是含浸问题,耐高压问题,表面问题。
(1)固化物消泡问题:由于灌封料具有一定的粘度,在固化升温的过程中,粘度在逐渐的升高,灌封料生产过程中搅拌产生的气泡同时随着温度的上升破灭,但是总是有一定的量的泡不会破,所以需要添加消泡剂和抑泡剂,对于这种材料的选择是非常重要的,对于这种材料的添加量也是很重要的,少了达不到破泡要求,多了则会产生固化物表面油花,白斑。所以很是复杂。 一般选择上主要采用一些硅油类消泡剂,这类消泡剂的缺点时容易时固化物表面产生油花,就是表面有不规则的油状物,造成不美观。这主要时添加量的掌握不好所造成的。所以最重要的时消泡剂的选择与添加量还有添加工艺中的一些问题了。另外,byk的材料消泡剂,流平剂也可以使用到这个体系中来,具体的加量与工艺需要摸索。 (2)固化剂选择问题:固化剂一般分为中低高温几种,视环氧树脂灌封用途不同采用不同的固化剂,一般中低温采用胺类,改性胺类,聚酰胺类等等,高温采用酸酐类等等。 不同的固化剂的性能不同,所适用的场合不同,但是每一种固化剂对环氧树脂灌封体系的使用比例不同,可以先算出环氧灌封料中纯的环氧的比例,然后根据环氧树脂固化剂比例算出,同事需要考虑实际和理论值之间的差异。 固化温度可根据固化剂生产厂商提供的数据进行试验,还要考虑到整个固化物的量大量小的问题,考虑到反应热的问题,从而可以得到在单位质量的固化体系中最佳的固化温度。酸酐的固化体系还需要分段加温固化,以保证固化物的成品率。 (3)填料问题:在环氧树脂固化体系中需要添加一些填料,以增加固化物的物理强度,在填料的选择选择上,主要是根据对固化物的性能要求采用不同的填料,一般常用的有氢氧化铝,硅灰石,硅微粉,滑石粉,石英砂等等,其中的一些填料不仅仅是填充的的作用,同时还会起到其他的一些作用,如阻燃,防止沉淀等等。 在填料的使用过程中,最常见的一个问题就是填料的沉降问题,因为大部分填料是无机的,跟有机体系很难很好的结合,尤其是产品放置时间过长,更容易造成产品中填料的沉降,所以一般采用的填料都是经过有机处理过得,使填料表面有机化,使其达到跟有机材料很好的结合的效果。 转自:小刘树脂在线 |
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