线型双酚A酚醛树脂用作固化剂可以提高环氧树脂的耐热性．从而满足环氧敷铜板高性能化的要求，因此它是一种很有应用前景的环氧树脂固化剂，受到业内广泛重视。
    随着电子工业的飞速发展．我国环氧树脂业制成和发展了多种类型的纸质和玻璃布质的单双面敷铜箔层压板和多层印刷线路板。而信息产业领域电子器件的通用化和高性能化以及轻、薄、细微化的趋势，又在印刷线路板的基板一敷铜箔层压板的需求量剧增的同时，对其性能的要求也越来越高。
    多年来环氧树脂层压板制造中的主流固化剂为双氰胺．但是在应用过程中发现以双氰胺为固化剂的环氧树脂层压板耐热性、耐水性不佳，更由于在敷铜板铜箔的固化树脂界面上经常产生茶色斑点．从而导致使用过程中故障频繁发生。同时，因为双氰胺与环氧树脂的相容性差而容易产生固化不均匀现象；在半固化浸渍胶片中双氰胺有析出倾向：制得的印刷电路板软化点低；在内层电路铜板机械加工时容易产生较厚的树脂附片；在空气中的长期耐热性能差。针对双氰胺的缺陷，有人提出用线型苯酚酚醛树脂作固化剂来满足敷铜板制造的需要，然而由于游离酚和苯酚酚醛树脂本身颜色较深以及加热固化时变色等问题的存在，固化片性能仍不能满足敷铜箔层压板高性能发展的要求。
    最近研究表明，线型双酚A酚醛树脂(BPN)用作固化剂可以很好地克服双氰胺和线型苯酚酚醛树脂存在的不足．从而满足环氧敷铜箔层压板技术发展的高性能化，特别是高耐热性的要求，因此它是一种很有应用前景的环氧树脂固化剂，有关它的合成与应用研究得到越来越多的关注。以合成的BPN代替DICY作环氧树脂EB45A80的固化剂． 通过凝胶曲线、DTA 及Dsc手段对EB454A80/BPN和EB45A80/DICY两个体系的对比分析表明，EB454A80/BPN体系在低温就可以固化．而且固化的温度范围宽。在相同的固化工艺条件下，EB454A80/BPN固化物的Tg比EB454A80/DICY固化物的 提高近l2℃。