日本Toshiba公司开发了一种用于半导体密封剂的增强剂，它允许密封剂混合在室温下放置。半导体密封剂一般是由环氧树脂与增强剂混合而成。由于这种物质在室温下反应和硬化。一旦混合。它们就必须在5oC以下贮存。而Toshiba的新增强剂在低于100~C的温度下不与环氧树脂反应。这就意味着这种混合物可在室温下安全地存放。