据国际电子器件会议(IEDM)上的一份发言，虽然中国在技术方面与先进水平之间仍然存在很大的差距，但预计中国将成为全球的半导体制造中心。
　　“随着新工厂的运行数量的增加，中国在半导体制造领域中的份额将持续上升。”Tokyo Institute of Technology的教授Hiroshi Iwai在IEDM会议上作基调演说时表示。
　　“如果保持政治与经济稳定，中国大陆最终将成为全球的‘工厂’。”Iwai表示。“但是，中国大陆在技术方面要追上中国台湾和韩国，至少需要数年到10年的时间。”
　　他在提及北美、欧洲和日本芯片厂商的未来角色时指出：“一般而言，这些国家将会转向比较新的技术，但他们仍然需要在本国保留一定的先进半导体制造业务，作为高技术的关键战略组成部分。”

　　　　　　　　　　　　　　　　　　 来源：国际电子商情