精工爱普生2004年11月1日宣布，成功试制出应用喷墨技术的超薄型多层电路板。这样，在超薄柔性液晶面板和便携终端机身中直接形成电路的技术，可以说朝实用化迈进了一步。另外，由于不再需要过去的半导体工艺中普通采用的光蚀刻和CVD等大型设备，因此“离大幅节能及零废弃物等环保型新制造技术的确立更加接近了”（精工爱普生）。
　　此次开发的是，直接利用民用打印机的打印头在底板上直接形成金属布线，从而形成电路的技术。不再需要过去的光掩膜、显像、蚀刻、光刻胶剥离等作业和需要较大成本的工序。该公司此次使用该技术试制了双层及20层多层电路板、在电路上焊接元件、以及利用喷墨技术在80引脚BGA封装中封装IC等4种电路板及IC。利用喷墨技术实现了从前期工序到后期工序的几乎全部作业，并已证实可正常工作。
　　其中，多层电路板的层压工艺在完成如下4种作业后进行：（1）在底板上绘制绝缘膜；（2）绘制和烧结第1层金属布线；（3）绘制及烧结用来连通第2导电路的“金属柱（metal post）”；（4）绘制层间绝缘膜。第2层以后就是重复步骤（2）～（4）。爱普生表示“此次只是试制了20层电路。如有需要，无论多少层都可实现”（爱普生生产技术开发本部 本部长森昭雄）。20层多层电路板由2480个线宽50μm、线厚4μm的布线元件组成。外形尺寸为20mm×20mm。除底板以外的部分厚度均非常薄，20层总计200μm。另外，“底板还能剥离”（爱普生）。
　　用于喷墨金属布线的墨水中使用了Ag纳米膏（nano paste）。这种纳米膏通过利用有机化合物在Ag粒子上镀膜而形成。在底板上涂布、干燥并利用150℃～200℃的温度进行烧结后，便可除去这层镀膜，而Ag粒子则会相互熔接。“只要在这一温度范围，聚酰亚胺等各类树脂均可作为底板使用”（森昭雄）。
　　据说目前可实现30μm线宽，2μm线厚，70μm线间隔，以及间隔140μm的IC连接。可靠性方面，“能够承受在温度85℃、湿度85%、电场3V/μm条件下暴露200个小时的耐迁移性试验，还能承受将温度在-40℃与125℃之间反复变化1000次的测试”（精工爱普生）。如果在墨水中使用Ag，虽说一般耐迁移性较差，但“可通过绝缘膜材料的选择来克服这个问题”（爱普生）。
　　将来还准备开发利用喷墨技术将裸芯片等元件嵌入多层电路、称为“SiB（板上系统）”的全球最小最薄的模块 。形成多层电路后将底板剥离、称为“SFF（柔性薄膜系统）”的薄膜状模块也已着手开发，“还能实现在外壳上直接贴上电路的便携终端”（森昭雄）。