在便携式电子产品轻薄短小特性的驱动下，软硬结合(rigid-flex)PCB渐有取代硬板之势。再加上PCB行业竞争激烈，各厂商都愿意寻找适合自己的利基市场，因此大家都争相发展软硬结合PCB技术。
　　近年来，随着市场需求的看涨，越来越多的台湾地区供应商开始研制或试产软硬结合PCB。继金像电、耀华等公司宣布其软硬结合PCB进入小产阶段，华通与楠梓电子也宣布推出样品，使该市场顿时成为PCB领域的争夺热点。
　　台湾地区印制电路板协会(TPCA)指出，台湾地区PCB制造商去年的总产值为59.4亿美元(包括台商在大陆工厂的产值)，软硬结合板所占的比例不到3%。预计今年，PCB产业总产值将跃升到65.7亿美元，而软硬结合板所占的比例也会有相当的提高。
　　在需求方面，相互股份有限公司的副总经理Roger Chang指出，从今年开始软硬结合PCB的需　　求显著上升。他说：“我们预计今年软硬结合PCB的销售将占总销售额的30%。”而在此之前，软硬结合PCB的销售额在该公司的总销售收入中所占的比例不到2%。相互股份创建于1989年，主要生产双面和多层PCB。
　　目前相互股份公司月产1万平方米的软硬结合板。该公司计划提高产量，到年底达到4万平方米。该公司于4年前开始生产软硬结合板，主要客户是佳能、理光等数码相机制造商和安捷伦科技等。