Ultrasonic Systems Inc.日前已开发出一种新的解决方案，以应用于免清洗、低助焊剂沉积的无铅波峰焊。此方案采用不用喷嘴的超声喷雾器技术，并结合来回移动，使得过孔的助焊剂量稳定且可重复性好。
　　无铅焊料合金的高操作温度要求有稳定的溶剂，良好的润湿性和最少量的波峰后残留，但助焊剂本身并不能保证良好的焊接。精确助焊技术可解决此问题，助焊剂太少，会引起桥联或润湿不好；插件插得不好，会导致虚焊；助焊剂太多，会产生锡球或留下有害的残留，而这些由于现代的免清洗技术而不能祛除。