美国电子电路与电子互连行业协会（IPC）和IPC焊料评估委员会（SPVC）的无铅试验计划，投入相当于一百万美金的志愿者的人力、物力，历经三年，于6月底宣布该研究已完成。发表“最终报告——关于锡、银、铜合金的无铅焊接循环测试及分析”。
　　该报告回答了两个关键性问题：第一，哪种合金最可能代替锡铅焊料？第二，什么样的试验可准确决定最有可能的几种候选材料性质的不同（如果有）？该委员会定出了多种由锡、银和铜（SAC）合金组合成的潜在“标准”替代合金，并分析出了以下三种最常用的无铅合金：96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu；95.5Sn/3.8Ag/0.7Cu；95.5Sn/4.0Ag/0.5Cu。
　　用于该研究的测试方法包括DSC溶解分析、湿度平衡、伸展区域、温度周期测试、热量震动测试及冶金分析。
　　长达50页的最终报告的数据支持委员会的推荐：96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu(SAC305)是无铅应用的合金选择。该最终报告还包括焊接点可靠性空间影响的研究发现摘要。虽然该研究项目没有特意进行无铅对锡/铅焊料点对点的比较，但该报告突出了焊接点基于包装类型的表。

　　　　　　　　　　　　　　　　来源：国际电子商情