飞利浦电子公司开始在位于法国的 Crolles2联盟晶圆厂批量生产三种采用90-nm工艺制造的CMOS产品。
　　飞利浦称其中一款基带芯片（用于高集成度系统级封装（SiP）的连通性器件），已经以每月100万片的出货量发货。针对SiP的基带芯片，主要用于WLAN与蓝牙应用。
　　飞利浦公司与意法半导体及飞思卡尔半导体公司共享Crolles 2的生产设备。同时，这家研发联盟组织计划在2005年内推出采用65-nm工艺的CMOS样品。
　　飞利浦公司称，随着高容量90-nm CMOS产品需求的快速增长，它将把芯片制造业务转向TSMC。
　　虽然飞利浦公司承认当前90-nm CMOS加工工艺主要用于数字电路中，但它强调其特殊功能应用，如嵌入式非易失性存储器与RF电路也将很快实现。
　　与Crolles2联盟相关的三家公司正致力于以90-nm工艺及RFCMOS技术研制闪存和EEPROM非易失性存储器 。

　　　　　　　　　　　　　　　　　　来源：中电网