快转印刷电路板一主要货源Advanced Circuits已宣布通过将无铅焊料作为一种电镀涂层加以运用，现已可制造所有的原型样机。无铅HAL（热风整平）涂层为装配提供了一种高级可焊涂层，并在七月份期限之前的六个月满足欧盟RoHS指令的所有立法要求。
　　Advanced Circuits行政培训经理Tony Garramone表示：“Advanced Circuits是美国可提供一种完整无铅焊料替代产品的少数几家PCB制造商之一。我们力争独占鳌头，并为我们的客户提供最新的技术。我们生产的任何印刷电路板，无论是原型样机或是生产都不含汞、镉、六价铬、多溴联苯或多溴二苯醚。”
　　Advanced Circuits无铅焊料包括：
　　— 一种无需额外成本的无铅涂层
　　— 含铅焊料应用所需温度或临近状态下的加工
　　— 与含铅焊料相比更平的焊盘表面
　　— 与装配中所用的无铅焊料合金和含铅焊料的兼容
　　Advanced Circuits无铅板是通过运用一种含99.3％锡和0.6％铜、且具备微量镍（SN100CL）的无铅合金得以生产的。这种焊料为较贵的无铅涂层提供了一种卓越的替代产品。
　　公司还备有大量较高温度的层压板以与无铅焊料涂层一同使用，无铅焊料涂层的设计可以抵挡260° C和288°C的加工温度，这使设计师选择的层压系统而定。

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　来源: PCB技术网