Roger公司表示，将于今年4月的Del Mar电子产品展览会中，推出针对多层印刷电路板(PCB)应用的新型RO4450B-dx bondply材料，这是其RO4450B系列高频电路材料的高fill/flow版本。
　　RO4450B系列电路材料是一种强化玻璃碳氢化合物/陶瓷热固bondply材料，主要应用在对要求高效能的多层印刷电路板中。这些bondply材料可提供高频效能，但制造成本很低。这些低损耗材料可采用环氧/玻璃(FR4)制程制造，适合高密度和薄电介质空间应用。
　　RO4403、RO4450B和RO4450B-dx预浸料是以RO4000系列核心材料为基础，而在多层结构上与RO4003C或RO4350B基板(laminate)相容。同时R0440预浸料也与主要标准的FR4制程兼容。

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