日本CMK在2006年10月3日于日本千叶幕张MESSE会展中心的“CEATEC JAPAN 2006”展示会上，展示了开发中的散热性高且可传输大电流的散热底板试制品。此次展示的散热底板采用了将铜板分割后用绝缘树脂填充间隙的结构。
　　安装发热元件的部分未设置绝缘层及阻焊剂层，而是在铜板上以夹持散热板和焊锡的方式安装发热元件。由于铜板被分割开，因此各个部分可设定不同的电位，可作为输送大电流的电路来使用。此外，由于热量不易扩散至整个底板，因此即使有耐热性差的元件也不易传导热量。而以前的散热底板采用的则是在1枚较厚的铜板或铝板上形成绝缘层及布线层后涂布阻焊剂的构造。因此存在只能设定相同的电位，发热元件的热量会扩散到整个底板的问题。
　　此次开发的散热底板预计使用于集成电源电路以及发光二极管（LED）的底板等。预计汽车厂商等尤为需求此产品。汽车驱动电路大多被设置在车室外面，由于发动机不断排出废热，因此整体较热，甚至会达到90℃。
　　制造底板的基本工序如下。铜板用模具落料后，粘贴在粘合剂薄膜上。注入绝缘树脂，填充铜板间隙。在由此制成的内核的上下两面用绝缘层覆盖，然后与普通底板一样在上面形成布线层等。填充铜板间隙的树脂使用的是半导体封装材料。对纵横比较大的间隙也可轻松充填树脂，而且与绝缘层的浸润性也很好。目前已可实现量产。不过，由于试制时还需要模具，因此存在试制成本高的问题。该公司表示，将力争在2007年内达到低成本试制的水平。
　　今后该底板还有可能成为部件内置式底板。如果安装裸芯片、用封装材料覆盖整体，就可形成散热性高的部件内置式底板。一般来说，部件内置式底板由于发热元件嵌装在底板内，因此存在散热性差的问题。

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　来源：pcb世界网