日立化成工业开发出了各方向均可发挥高导热性的粘合片材“HISET”。可用作混合动力车逆变器、家电产品、LED照明器具及计算机外设等发热电子部件的绝缘散热材料。
近年来，功率电子部件随大电流化和小型化产生的热量使部件温度不断上升，面临着在保持高绝缘性的同时高效散热的问题，因此亟需兼具互为消长的绝缘性和高导热性材料。大家知道，为提高导热性，一般采用在树脂中大量掺入高导热性陶瓷的方法，但填料多时就会变硬，绝缘可靠性以及与电路间的粘合性较差。而且，有的填料还存在较大的导热性各向异性问题，因此要求在各方向均具有高导热性和强粘合力的绝缘性散热材料。
日立化成与日立制作所充分利用纳米技术，共同开发出了兼顾绝缘性和导热性的环氧树脂。日立化成在该树脂的基础上，通过适量掺入可靠性高的略带圆形的无机填料，开发出了复合结构的粘合片材“HISET”。“HISET”在各方向上均具有出色的导热性和绝缘性，高温下的可靠性高，可与发热部件等热压接，树脂硬化后具有牢固的粘合力。并且，还具有吸水性低、轻量且易操作的特点。“HISET”产品有导热率5W/m·K的“HISET5”和导热率10W/m·K的“HISET 10”两种，均备有半硬化状树脂片材以及带单面铜箔的树脂片材。
用作混合动力车逆变器的散热措施时，由于片材本身具有粘合性，因此可省去以往使用的绝缘陶瓷材料及其粘合工序等，具有可简化结构、易加工、设计自由度高等优点。此外，还有望以空调、冰箱、IH炉具等家电产品以及LED照明、计算机外设等所用发热电子部件的绝缘散热材料。
