日立化成工业开发出了两种纵向导热性高、柔软性好的散热薄膜。其中一种薄膜为具有导电性能的“石墨树脂高导热薄膜”，导热率为40～90W/mK，接近铅（导热率为35.2W/mK）和铁（80.3W/mK）等金属。另一种为具有绝缘性能的“BN（氮化硼）树脂高导热薄膜”，导热率为10～20W/mK。使用方法为垫在散热部件和散热片之间。目前使用的散热润滑脂、硅薄膜和相变薄膜的导热率为“1～10W/mK左右”（日立化成工业），使用此次的产品可提高散热性。预计将用于个人电脑、游戏机和数码摄像机等产品。
　　此次产品通过在丙烯酸类树脂薄膜的垂直方向排列具有高导热性的石墨和氮化硼纹理，同时实现了导热性和弹性。该公司将提供薄膜厚度为0.2～1.0mm左右的产品。最大面积为宽100mm×长300mm。目前提供用于评测的样品，计划09年秋开始销售。