松下电工将强化不含卤素的半导体封装底板材料的销售。目的是为了扩大为DRAM及闪存的芯片尺寸封装（CSP）而开发的无卤素材料“MEGTRON GX R-1515B”。除CSP外，该材料还可应用于BoC（Board On Chip）、SiP（系统级封装）、PoP（Package on Package，层叠封装）以及卡式底板等。
　　MEGTRON GX R-1515B采用了现有树脂产品“Halogen Free Epoxy Multi”的技术。“Halogen Free Epoxy Multi”树脂产品已在日本、台湾地区、中国（广州、苏州）和欧洲等5个生产基地开始生产和销售业务，并取得了良好的业绩。MEGTRON GX R-1515B的量产产品的质量水平为，除了可实现40μm的厚度外，还可将耐燃性提高到UL94 V-0。与含有卤素的材料“MEGTRON3 R-5715SL”相比，MEGTRON GX R-1515B表面的热膨胀量降低了15～20％，厚度方向的热膨胀量降低了50％，底板的刚性方面，250℃时的弯曲弹性系数是MEGTRON3 R-5715SL的3.3倍。另外，还通过降低吸湿性、提高对铜迁移（CAF）的抵抗性，从而提高长期绝缘可靠性。
　　MEGTRON GX R-1515B已经被包括欧美厂商在内的30多家公司采用并获得了认证。松下电工计划在2010年MEGTRON GX R-1515B的年销售额为20亿日元。另外，松下电工还考虑将其半导体封装底板用材料的无卤素比率提高至6成以上。

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　来源：日经BP社