松下电工开发出柔性印刷布线板（FPC）使用的、以玻璃布为基材的无卤素粘结片“FELIOS R-B755”。减少了外形加工时的粉尘下落及树脂流动。
　　除具有可支持无铅焊锡的耐热性外，还降低了热膨胀性。在无卤、无锑的同时，阻燃性可确保达到UL 94V-0。该公司的目标是：包括该产品在内的FPC用材料2010年实现60亿日元的年销售额。

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　来源：日经BP社