宇部兴产在“INCHEM TOKYO 2007”（东京有明国际会展中心，2007年11月6～9日）上参考展出了电极间距为30μm的双层柔性印刷底板（FPC）。该产品的特点是采用了在绝缘体电路图形以外的区域涂抹抗蚀剂，对不受抗蚀剂保护的部分（电路图形）进行镀铜处理来形成电路的半加成法（Semi-Additive）。为了实现双层设计，利用半加成法在绝缘体的两面形成了电路图形。该产品面向手机及相机等的电气电路。计划2008年实现实用化。
　　该公司此前一直利用减成法(Subtractive）来制造双层柔性底板，具体就是在镀铜绝缘体上用抗蚀剂形成电路图形，通过蚀刻液去除抗蚀剂未保护部分（电极间距）的铜。而采用半加成法时，由于电极间距越小，蚀刻液对铜的溶解力就越低，因此很难减小电极间距。
　　与使用减成法的双层底板相比，价格“不到1.5倍”。

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　来源：日经BP社