美国应用材料（Applied Materials,AMAT）2009年3月30日宣布，将与日本迪思科（Disco）共同开发晶圆薄化加工工艺技术（英文发布资料）。
　　AMAT表示，要实现半导体的三维积层，需要将芯片和晶圆的厚度最大减薄90％。此次将通过在AMAT的刻蚀、成膜、PVD（Physical Vapor Deposition）以及CMP(化学机械研磨）装置上组合使用迪思科的晶圆研削装置，以提高使用TSV（硅通孔）等三维积层技术的薄化加工工艺的生产能力并削减成本。

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　来源：日经BP社