旭硝子开发出了面向铜布线的CMP研磨浆“Applanador”。使用这种研磨浆后，在铜布线工序中镀铜后进行化学机械研磨时，布线几乎不会产生凹陷。
　　原来的产品在进行研磨工序时容易产生50nm左右的凹陷，因此必须形成一层很厚在铜镀膜。而且，凹陷本身也是导致成品率大幅下降的主要原因，从而导致生产成本增加。而使用此次开发的研磨浆，可使铜镀膜的厚度得以减小，从而缩短成膜及CMP的时间。另外，通过减少凹陷，还有望大幅提高成品率，因此能够降低半导的生产成本。
　　旭硝子从1993开始通过其全资子公司清美化工（Seimi Chemical）生产、销售采用自主砥粒制造技术、以二氧化铈(CeO2)为材料的浅沟槽隔离(STI）CMP研磨浆。在以二氧化铈为材料的铜布线CMP研磨浆方面，于2004年上市了首款产品。
　　该公司将从2006年12月开始提供Applanador的样品，预定2007年开始量产。目标是2010年在铜布线CMP研磨浆市场上获得全球25％以上的份额，为了加强销售力度，该公司除现有的日本、欧美、上海及新加坡的营业点外，还将在台湾设立新的营业点。另外，该公司还打算在全球范围内开设工厂。

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　来源：日经BP社