旭硝子已开始量产相对介电常数为2.4～2.5、具有低介电率特性的氟绝缘材料。可用于砷化镓（GaAs）类和氮化镓（GaN）类化合物半导体等的高频元件用层间绝缘膜。目前已在千叶工厂开始量产，将依次供货。
　　使用该绝缘材料，能够降低用于手机和通信电路的高频元件的布线容量，有利于实现元件的高速化及低功耗化。另外，由于新材料的吸湿性很低，仅为0.2％（环境条件：温度85℃，湿度85％），因此能够保持稳定的特性。此外，新材料的平坦特性也很出色，可实现元件的多层布线结构，有望提高成品率。
　　此次量产的产品是，可以采用旋涂轻松涂布的有机绝缘材料。该产品采用了该公司的核心技术——氟化学技术。由于具有高耐热性能（350℃），因此有望在原有氟类树脂无法承受的高温环境下使用，以及应用于要求热硬化性的领域。

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　来源：日经BP社