一、COB名詞解釋：

COB是Chip On Board〈板上芯片直裝〉的英文縮寫。

二、COB人員進入COB前的準備工作：

1.換好白球鞋或拖鞋，穿好靜電服，戴好靜電帽。

2.做好靜電環測試并填寫《靜電環測試記錄表》。

3.經風淋室風淋後，進入COB車間。

三、COB車間內環境要求：

1.進入COB車間必須穿戴無塵衣、無塵帽。

2.進入COB車間必須經風淋室風淋，嚴禁兩門同時開著。

3.COB車間內禁止將頭髮露出無塵帽。

4.COB車間內所有通向外界之門窗平時不可敞開。

5.COB內的固定設備都須具備接地設施。

6.COB車間內溫、濕度要求：

       a.溫度范圍：18~25℃；

       b.濕度范圍：40~60%；

7.生產廢料如黑膠、二甲苯化學物品必須用專用容器盛裝并標示，定期交由廠外廢物回收人員處理。

四、COB技術流程概述：

基板清潔──→點缺氧膠──→裝著晶圓──→烘烤──→焊線

                                                     ↓

電測──→烘烤──→電測──→封膠──→電測

 ↓

OQC抽驗──→入庫

五、COB技術各流程及設備詳述：

1.基板清潔

作用：去除基板露銅處的氧化膜，確保點缺氧膠時無障礙，打線時不失線。

工/治具：橡皮、毛刷、鋁盤、防靜電布、靜電環。

注意事項：PCB金手指和PAD是鍍銅的，則用INK橡皮擦；鍍金或鎳烙合金的，則用藍色橡皮擦。如需折板時，必須用治具，不可用手折。

2.點缺氧膠

作用：點粘著劑，使晶圓能夠裝著在PCB的PAD上。

工/治具：針頭、針筒、防靜電布、靜電環。

材料：常用粘著劑有缺氧膠〈紅膠〉、黑膠〈混合膠、冷膠〉、銀漿。

操作步驟：操作人員在配戴好靜電環的情況下，手持灌好缺氧膠的針筒，將缺氧膠點在裝著晶圓的PAD上。

材料具體作用及適用產品：

          ‧缺氧膠：粘性一般，價格便宜。一般用於P1058、P1205、P1128等英新達系列產品。

          ‧銀漿：導電性和粘性很好，價格較貴，目前只用於正運達的XO產品。

          ‧黑膠：粘性好，價格比銀漿便宜，目前用於HP系列產品。〈HP系列有HP103，HP103C，HPCPU，HPCPUC〉

注意事項：‧膠量適中均勻，如果膠量過多易溢到金手指上；膠量過少，晶圓裝著不上。

‧膠要點在晶圓PAD中心，不可點在金手指上，如果金手指沾膠易造成打線虛焊，如膠導電的，則造成線路短路。

3.裝著晶圓

工/治具：真空吸筆、防靜電布、靜電環。

操作步驟：確認PCB和晶圓方向是否一致；右手拿真空吸筆，打開氣壓閥，使吸筆能自如取放晶圓。用吸筆吸起晶圓，放置在PCB上的晶圓區，盡量一次放正，然後用吸嘴輕壓晶圓，使晶圓牢固地粘在PCB上。

注意事項：‧及時處理空的晶圓盒，以免與滿盒的混淆。

          ‧吸筆頭上的鋼嘴不可外露，以免刮傷晶圓。

          ‧打開晶圓盒時注意盒蓋上是否有晶圓吸附。

          ‧要求作業員每半小時檢查一下吸筆頭〈是否露鐵管〉，有則更換吸筆頭。

4.烘烤

作用：使缺氧膠固化，起到固定晶圓的作用。

工具：靜電手套、烤箱。

烤箱介紹：

   型號：1.SMO-5

             ‧溫度范圍：+60℃~+200℃

             ‧電源：AC380V、3Φ、50HZ、13.5A。

             ‧電熱量：8KW。

             ‧內尺寸：W1010×D610×H1010mm

             ‧外尺寸：W1550×D835×H1752mm

             ‧空爐升溫時間〈MAX〉：+60℃~+200℃

                                      30M以內

         2.MO-3

             ‧電源：AC220V、1Φ、50HZ、25.2A。

操作步驟：‧打開烤箱將待烘烤物按要求放入烤箱。

          ‧將“計時開關”、“電熱開關”設置為“ON”。

          ‧按黑膠類型設定時間、溫度，然後打開電源開關。

注意事項：‧未烘烤物與已烘烤物要分區放置。

          ‧在烘烤過程中不允許打開烤箱門。

          ‧開關烤箱門時動作要輕。

          ‧超溫防止設定應高於設定溫度的20℃。

參數設定：

    膠型         型號       溫度       時間

   缺氧膠                   90℃         10M

   銀  漿                  120℃         60M

黑膠〈混合膠〉             120℃         60M

5.焊線

作用：將晶圓上的輸出口電路用鋁線引致PCB上的金手指上，發揮晶圓在此線路板上的功能。

工/治具、材料：靜電環、靜電指套、AB510焊線機、鑷子、無塵紙〈棉花〉、酒精。

打線機調整程序：

     ‧調整夾具；

     ‧調整底板和晶圓焦距；

     ‧調整旋轉中心；

     ‧調整鋼嘴偏距；

     ‧編寫程式；

     ‧參數設定；

     ‧首件檢查。

作業要點：‧確認生產機型的程式與基板，檢查夾具是否松動。

          ‧用右手取出裝著晶圓之PCB，左手打開夾具，將PCB按打線機生產設定表的要求擺放。

‧機器擺設如圖1示，未打線的PCB放兩機器中間，打好線的PCB放兩機器外側。

‧每日保養〈鋼嘴清潔、機台外部清潔〉。

注意事項：‧機台上只能放一片打線的PCB；

          ‧兩機台所生產機型線數應多於40根，且兩種機型線數應相當，最好為同一機型。

          ‧操作人員不許用針筆在機台上維修。

5.目檢

作用：能及時反應機台打線效果。

工/治具：顯微鏡、靜電環、靜電台布。

作業要點：‧目檢人員將打線後的PCB放到顯微鏡下，根據COB檢驗規範有無失線、短路等不良，如有貼上不良標籤，放入紅色不良品盤中。

          ‧目檢人員在目檢過程中如連續發現3PCS不良品，應及時匯報領班。

注意事項：取放PCB時要輕拿輕放，避免碰壞線或其他PCB。

ASM的AB510半自動焊線機介紹：

  ‧鋁線有C.C.C、KS、TANAKA等品牌，線徑有1.0MIL、1.25MIL兩種。

      1.焊點間距小、密度大的基板一般用線徑1.0MIL的鋁線；

      2.對於線距較大的基板在不影響前項原則的前提下選用1.25MIL的鋁線。

  ‧焊接角度：須≦45度

‧焊點大小：金手指最小尺寸6MIL，最小間距為6MIL

  ‧若角度≧45度 解決方法：                          

       1.重新排列金手指位置；

       2.把圖2〈2〉處金手指延長。

       備注：以上焊點最小尺寸為FR4玻璃纖維板可達到的精度；若板材是CAM3紙質板，則達不到以上精度要求。

 

 

  ‧X–Y工作台行程：50*50mm     精確度：5um〈0.2MIL/秒〉

    θ工作台：PCB最大工作尺寸   130*170mm

              精確度：0.225°/每步

  ‧z–行程：10mm〈0.4〞〉   精確度：12.7um〈0.5MIL/步〉

     線數：350條/PCB

     晶片數：5個/PCB

     焊線方式：超聲波焊接〈0~1W〉

     焊線直徑：1.0MIL~~2.0 MIL，1.0 MIL，1.25 MIL

     焊線壓力：15~100g

焊線位置：±20.4um〈±0.8MIL〉

焊線區域：距旋轉中心7.6mm〈0.3〞〉半徑

出線角度：30度

焊線速度：3.5