IC 载板供应商景硕科技公司表示，景硕COF基板事业部将往高阶、多层板及软硬结合板等方向开发，原有应用在驱动IC封装的COF基板产品，虽面临市场竞争导致单价低、毛利低的情况，也不会轻言放弃。
　　景硕表示，应用COF技术的产品很多，例如应用在手机上的多层板与软硬结合板等，都是可开发的方向，景硕的COF基板将朝多元化发展，而不仅限于TFT-LCD面板中使用的驱动IC封装材料COF基板。

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