据了解,近日，一种针对叠层SIP（系统级封装）商业应用设计的半导体环氧树脂铸模复合材料在德国开发成功。
        该材料是一种技术领先的环氧树脂铸模复合材料，专用于各种叠层铸模阵列封装的过模塑，包括一般为底部充填的SIP和倒装芯片阵列封装。由于该产品具有突出的扁平特性，所以可在非弯曲状态下处理整个封装，使制造过程中的后续工序减至最少，从而获得更高的生产线终端良品率。该材料具有超低的翘曲率，可从底部充填小型IC和无源元件，并且具有对多种叠层基底的优良粘附性。此外，作为绿色（无锑、无溴、无磷）铸模复合材料，该材料可在260℃的回流温度下达到JEDEC（电子器件工程联合委员会）2级的要求。