FJ Composite Materials（静冈县富士市）开发出了采用Cu（铜）Mo（钼）多层层叠构造的高散热性复合材料，已开始供应样品。特点是在保持了包括氧化铝及氮化铝(AlN)等陶瓷封装的热膨胀率在内共6～10ppm／℃的低热膨胀率的条件下，同时实现了350W／mK以上的高导热性。主要用于开拓光通信元件等存在散热性问题的半导体用途。
    用于现有陶瓷封装的Cu／Mo系散热材料采用的是Cu／Mo／Cu三层构造。虽然Cu具有高导热性，Mo具有与陶瓷相当的低热膨胀性，不过由于需要将Mo的含量提高到50％左右，导致导热系数只有200W／mK。
    此次该公司通过采用Mo中夹有Cu的多层构造，发现在此结构中即使Mo的含量降至5％左右，在500℃以上的温度下Cu也会软化、热膨胀系数下降的现象。利用这一现象，同时实现了低热膨胀率系数和高散热性。另外，在封装材料陶瓷上接合该散热材料时，由于在800℃以上的高温下进行银钎焊，所以需要高温条件下的热膨胀系数低的材料。