美国通用电气公司的塑料部门（GE Plastics）宣布，开始投产耐热、耐药品性优异的非结晶性热可塑性聚酰亚胺（TPI）树脂“Extem”。Extem的特点是兼具非晶性树脂的低热膨胀系数与结晶性树脂的耐药品性。与以前产品“Ultem”相比，耐热温度提高了100℃左右，不仅对氯类溶剂的耐药品性优异，温度变化时的尺寸稳定性以及阻燃性也得到了提高。
　　价格昂贵的结晶性树脂在高温下承受荷重时，其抗蠕变性与尺寸稳定性将下降，而Extem可在较宽温度带保持稳定的尺寸精度，并保持较高高刚性。拉伸强度试验结果显示，Extem在170℃环境下可保持23℃环境下50％以上的强度。
　　Extem的玻化温度为最高311℃，连续使用温度在测试阶段为220～230℃左右。虽为非晶性树脂，却同时具有类似结晶性树脂的长期使用温度。普通结晶性树脂通过添加填充物来保持长期使用温度，而Extem无需填充物即可做到这一点。
　　Extem的阻燃性高，不使用有害环境的卤素类添加剂。另外，自然等级（Natural Grade）的Extem由于不填充玻璃纤维等强化填充物，因此可循环利用。由于可射出成形，因此可使用现有的成形设备进行生产，而且由于成形后无需进行硬化及结晶化等二次加工处理，因此，可减少生产时间。
　　GE塑料预计，Extem不仅作为现有树脂部件的替代材料、而且作为要求更高耐热性的金属部件的替代材料，都将有很大需求。其应用范围涵盖一般工业产品、半导体搬运设备、宇宙航空及军事、保健、高性能纤维、高性能胶片等多种领域，但在日本，Extem打算着重在电气电子、汽车、半导体领域进行扩销。
　　Extem已在美国进行试制并开始样品供货。GE塑料没有公布其价格，而表示与各个客户直接磋商定价，但由于与Ultem相比性能提高了，价格也相应地有所提高。为了实现Extem的量产，GE塑料将在西班牙的Cartagena工厂投资2亿5000万美元，扩大Ultem及Extem的生产能力。目前，扩建部分正在建设中，计划2007年底完成，从2008年开始生产。

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　来源：半导体国际