日立化成工业在目前正在举行的电子电路等相关展会“JPCA Show 2009”上，参考展出了导热率高达1.5～3.0W/mK的多层印刷底板材料。目前，LED封装等公认需要高导热性的用途普遍使用导热率为2～3W/mK的铝底板等，但存在价格较高的问题。而此次的印刷底板材料为环氧树脂类产品，目标价格在使用普通FR-4的印刷底板与铝底板之间。
　　另外，在加工性及硬度方面，正在以与FR-4同等的进行开发。除LED封装用底板外，还设想用于电源底板，以及配备微处理器及图像处理LSI等高发热量部件的底板等。利用高导热性将发热部分的热量扩散到全部底板，有望省去散热风扇及金属芯等散热用部件，从而实现低成本、薄型和小型轻量化。预定2009年内实用化。

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　来源：日经BP社