最近南京工业大学化学化工学院采用低熔点的间苯二胺(m-PDA)，对新型固化剂长链柔性芳香胺(LCDA)进行物理共混改性，得到了低共熔点的芳胺环氧固化剂。n(m-PDA)：n(LCDA)=1：1时，混合物具有低共熔温度为50.9℃，科研人员研究了该低共熔点芳胺与环氧树脂(E-51)的固化行为，根据Melak方法和Kissinger方法，确定了体系的固化动力学模型及固化动力学参数。结果表明：该体系的固化动力学模型符合n级固化反应方程，其表观活化能△E为54.49kJ/mol，频率因子A为7.28×105和反应级数n为0.813。此外运用外推法得体系起始固化温度Tgel为110℃，在众多的环氧固化剂中芳香胺固化剂，因其固化物具有优异的力学性能，和高热变形温度而受到广泛重视。
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