环氧树脂胶粘剂的配方介绍(二)
环氧树脂胶粘剂的配方介绍(二)
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环氧树脂点焊胶粘剂常用配方
配方一:E-3胶 甲:618#-100,JLY-121-10,D-17环氧树脂-30。 乙:2E4MZ-3,DAP(苯二甲酸二烯丙醋)-5 ,(过氧化甲乙酮60%)-0.56。 丙:丙烯腈改性乙二胺,甲:乙:丙=140:15.6:4。 先点焊后灌胶,常温固化24H,再70℃,固化1H,100℃固化3H,τ-60℃﹥25,mpa,τ﹥25 mpa,τ60℃﹥18 mpa,用于粘接面小强度高粘接点焊结构件。 配方二:1506胶 甲:W-95环氧树脂-70,4.4二胺基二苯甲烷,KH-550。 乙:W-95环氧树脂-30,顺丁烯二酸酐-3,液体聚基丁腈-20,618#-10。 丙:sncl2和乙二醇液-适量,甲:乙:丙=10:5:0.06。 先点焊后注胶,150℃/4H,吕合金:
温度℃
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-60-130
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150
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170
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τmpa
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﹥20
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﹥15
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﹥10
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不均匀扯离强度:吕合金﹥400N/CM,用于150℃以下的金属结构点焊胶接 配方三:SY-201胶:618#,液体聚硫,低分子酰胺,双氰胺,600#稀释剂,2#白碳黑,先涂胶后点焊120℃/4H ,用于吕合金点焊胶接。
温度℃
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-60
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20
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100
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τmpa
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12
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23.4
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13.5
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配方四:sy-146胶:E-44-100,羚基环氧烷,低分子聚酰胺-10,多乙烯多胺-2-4,双氰胺-8,600#稀释剂。 涂胶后点焊,室温12H再120℃/4H,τ=28mpa,τ130℃=11.2,mpa用于吕合金点焊。 配方五:JH-2胶:E-44-100,顺丁烯二酸酐-30,DBP-20,水泥-20。 用途同上。 -0-20
温度℃
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-60
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20
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60
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τmpa
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21.5
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22
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17
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配方六:JH-3胶:618#-100,JLY-121-20,间苯二甲-13,DBP-10,DTA-1。 100℃/3H,τ-60℃=25.0,τ60℃﹥20,mpa用途同上。 配方七:JH-6胶:618#-100,JLY-121-20;乙二胺:乙醇胺-9(6:4),丙酮-10。 点焊后注胶,60℃/1H,再100℃/1H,用途同上。
温度℃
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-60
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20
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60
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τmpa
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16.5
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22.8
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13.3
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配方八:CA-30胶:618#-100;苯酚:氢乙基乙二胺-35(1:5)。 点焊后注胶,60℃/48H 用途同上。
温度℃
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-50
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20
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60
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τmpa
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21.7
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22.6
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20.4
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配方九:TA-30胶:618#-100,JLY-121-30;乙二胺:间苯二胺-16(8:5)。 涂胶后再点焊,20℃/24H,再80℃/4H用途同上。
温度℃
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-50
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20
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60
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τmpa
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18
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23.3
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19.4
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配方十:TF-1胶:618# -50,JLY-121-10,糠醇酚醛树脂-15,癸二酸二异辛酯-10,三乙烯四胺-2.8;乙醇:丙酮(1:1)-10。 点焊后注胶,室温24H再70℃/15H,再150℃/3H τ=13-19mpa,τ-60=8-16mpa,用途同上。 配方十一:CB-30胶:618#-100;苯酚:氰乙基乙二胺-30,DBP-10。 20℃/48H,τ=22.1mpa用途同上。 配方十二:HA-5胶:618#-100,JX-5胶甲组分-20,50%苯胺苯酚树脂-20,JLY-121-20,DBP-17,KH-550-2;2EPMZ:间苯二甲胺(7:3)-12。 点焊后注胶,50℃/2H,再140℃/3H τ=21-22mpa,τ60℃=8.1-9.7mpa,用途同上。 配方十三:203胶:618# -100,DBP-20,滑石粉-20,DTA-20,JLY-121-20,间苯二胺-13。 80℃/3Hτ﹥18mpa,τ100℃﹥11.5mpa,用途同上。 配方十四:320-4胶:618#-100,JLY-121-20,600#稀释剂;乙二胺:三乙醇胺(6:4)-10,丙酮-20。 50℃/24H,再120℃/4H,τ-55℃=25.2mpa,τ60℃=13.9mpa,用途同上。 配方十五:320-6胶:618#-70,125#聚酰胺-30,癸酸二辛醋-15,丙酮-8-12。 20℃/24H,再120℃/4H,τ=18-21mpa,粘接点焊并用τ=112.8mpa,用途同上。-10
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来源:中国胶黏剂网
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