最近在东京举行的日本国际电子生产设备暨微电子工业展（NEPCON World）上，P. Kay Metal公司展台提供的演示将使日本电子产品制造商最先了解MS2软焊料表面活性剂如何排除波峰焊接工艺中出现的残渣。
　　在MS2软焊料表面活性剂的演示中，参观者对亲眼目睹微型波峰焊料罐中的残渣逐渐消失而感到震惊。使用热焊料罐–展区内罕见的创意–获得了来自5.6万多名展会参观者的日本制造商及其中韩工厂生产人员的青睐。
　　P. Kay Metal总裁Larry Kay说：”日本制造商一直处于执行无铅焊接技术的最前线，他们了解无铅波峰焊接会带来高得多的成本。他们立刻将MS2视为削减这些成本，同时改进质量的极具成本效益的有效途径。”
　　独立测试表明，MS2使制造商得以生产出故障更少，且焊点质量更高的印刷电路板，同时排除残渣和减少焊料成本、有害废弃物处理及劳力。MS2可同时提供含铅和无铅处理。

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　来源: EMS