松下电子元件(PanasonicElectronicDevice)开发出了用于印刷电路板绝缘层的高热传导率树脂,并在“JPCAShow2007”(2007年5月30日~6月1日,东京BigSight国际会展中心)上展示了试制品。使用这种树脂,可以将绝缘材料的热传导率提高到1.8W/m·K。目前一般的印刷电路板所使用的“FR-4”热传导率很低,仅为0.4W/m·K。此前为了提高印刷电路板的散热性,需要在发热零部件下方配备称作散热通孔(ThermalVia),将热量传导到印刷电路板对面的散热片(HeatSink)上。如果使用此次的树脂的话,有时就不再需要散热通孔以及散热片。该产品主要面向超薄电视、车载音响、配置于汽车引擎室(EngineRoom)的电子控制单元(ECU)以及一般的电源电路等。
为了提高树脂的热传导率,此次将防止热膨胀而添加在树脂中的填充剂(Filler),由氧化铝等更换成了高热传导性的无机材料,并且提高了填充率。用此次开发的树脂制成的印刷电路板的性质与FR-4相同,能够支持无铅焊锡。
今后的课题是绝缘层的厚度。在使用此次的高热传导性树脂的情况下,绝缘层的厚度将高达130μm以上。而FR-4的底板大都使用30~110μm厚的绝缘层。因此,“希望能将绝缘层厚度降至80μm左右”。采用此次展示的高热传导率树脂的印刷电路板计划在2010年开始量产。
来源:技术在线
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