三菱制纸开发出可用于控制升温的蓄热材料“Thermo Memory”，主要面向电子设备等的升温控制用途。Thermo Memory是一种利用物质的相位变化能（融解热、凝固热）来记忆和保持特定温度的材料，此次开发的Thermo Memory可将温度记忆、保持在58℃。这样，即使设备周围温度偏离了58℃、出现剧烈的变化，也能够使电子设备的温度保持在58℃左右。
　　Thermo Memory在直径为几μm的微胶囊（Micro capsule）中封入了记忆温度的物质（芯材）。芯材根据固体与液体间的相位变化进行吸热或放热，但微胶囊自身并不发生变化。此次开发的类型是，将这种Thermo Memory粉末掺入到硅橡胶中，使其具备柔软性和紧贴性，实现了高效的降温或者加热功能。应用到电子设备领域，可对高温段进行降温、减缓温度的急剧上升、阻止过热产生的升温，有望实现温度的平稳变化。
　　Thermo Memory的温度段此前共有5种，9℃、16℃、25℃、31℃和39℃。此次，又增加了面向电子设备的58℃型和面向医疗用途的22℃产品，完备了产品体制，满足了更为广泛的需求。

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　来源：日经BP社报道