绑定技术 焊线技术要求

11月 25, 2009//

   超声波压焊(Wire Bonding)是一种初级内部互连方法，用作连到实际的裸片表面或器件逻辑电路的最初

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LED生产工艺及封装步骤

11月 25, 2009//

1.工艺：   a) 清洗：采用超声波清洗PCB或LED支架，并烘干。   b) 装架：在LED管芯（大圆片）

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功率型LED封装技术

11月 25, 2009//

摘要：功率型LED 封装技术主要应满足以下二点要求：一是封装结构要有高的取光效率，其二是热阻要尽可能低，这样才

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LED封装质量控制

11月 25, 2009//

对LED封装过程可能出现的问题逐一指出，并提出解决的办法，着重介绍封装位置对LED发光亮度的影响。以期引起LE

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LED封装技术

11月 25, 2009//

LED单芯片封装 　　LED在过去的30多年里，取得飞速发展。第一批产品出现在1968年，工作电流20mA的L

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高亮度LED封装工艺及方案

11月 25, 2009//

导读    随着手机闪光灯、大中尺寸（NB、LCD-TV等）显示屏光源模块以至特殊用途照明系统之应用逐渐增多。

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