LED封装技术发展趋势

11月 25, 2009//

LED封装技术发展趋势 1）采用大面积芯片封装 　　用1×1 mm2的大尺寸芯片取代现有的0.3 x

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LED生产厂家-深圳市绿明光电有限公司

11月 25, 2009//

      深圳市绿明光电有限公司始创于2005年，属于LED生产厂家，位于深圳宝安区石岩第三工业区4栋，占地

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led生产厂家_南昌欣磊光电科技有限公司

11月 25, 2009//

     南昌欣磊光电科技有限公司是国内最大的生产发光二极管（LED）芯片专业led生产厂家。公司成立于一九九

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led生产厂家_厦门市三安光电股份有限公司

11月 25, 2009//

　　 led生产厂家厦门市三安光电股份有限公司是目前国内最大、国际一流的超高亮度发光二极管外延及芯片产业化基地

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LED发光二极管公司厂家

11月 25, 2009//

LED发光二极管简要介绍下： LED发光二极管采用砷化镓、镓铝砷、和磷化镓等材料制成，其内部结构为一个PN结，

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LED驱动芯片生产厂家-宝利捷电子

11月 25, 2009//

LED驱动芯片 LED驱动芯片,一种应用于家电类LED数码屏驱动芯片，可运动替代164、4094等类型IC，愿

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