LED封装的工艺流程

11月 23, 2009//

1.芯片检验 镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑（lockhill）芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求电极

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LED的封装任务

11月 23, 2009//

1.LED的封装的任务 是将外引线连接到LED芯片的电极上，同时保护好LED芯片，并且起到提高光取出效率的作用

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LED的生产工艺步骤

11月 23, 2009//

a)清洗：采用超声波清洗PCB或LED支架，并烘干. b)装架：在LED管芯（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩

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LED有哪几种分类方法?

11月 23, 2009//

可分为四种：1．按发光管发光颜色分 按发光管发光颜色分,可分成红色、橙色、绿色（又细分黄绿、标准绿和纯绿）、蓝

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COB制作工艺流程及设备应用

11月 23, 2009//

（——将IC邦定在线路板上） 第一步:扩晶 采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张,使附着在薄膜表面

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COB技術詳解

11月 23, 2009//

一、COB名詞解釋： COB是Chip On Board〈板上芯片直裝〉的英文縮寫。 二、COB人員進入COB

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